芯片
SEMI:預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售額將到達(dá) 632 億美元
聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進(jìn)一步壓低 5G 手機(jī)價(jià)格
青島600億芯片封裝工廠動(dòng)工 富士康回應(yīng)金額不實(shí)
消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購(gòu)事宜 后者暫不計(jì)劃競(jìng)購(gòu)
聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
補(bǔ)貼數(shù)十億美元!日本擬邀臺(tái)積電與本土廠商共建芯片廠
BCG:限制與中國(guó)的貿(mào)易為什么會(huì)終結(jié)美國(guó)在芯片業(yè)的領(lǐng)袖地位
臺(tái)積電二季度營(yíng)收為103.8億美元,7納米工藝貢獻(xiàn)收入近四成
臺(tái)積電突破2nm芯片技術(shù)
5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域 以達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)
ADI將收購(gòu) Maxim Integrated
97%高端全靠進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)光芯片有哪家崛起了?
臺(tái)媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶
CUMEC公司超厚氧化膜生長(zhǎng)工藝技術(shù)取得突破
數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對(duì)英特爾和浪潮事件的思考!
二季度全球晶圓廠份額公布:臺(tái)積電占比過(guò)半、中芯國(guó)際第五
中芯國(guó)際2024年下半年升級(jí)到5nm工藝
為追趕臺(tái)積電跳過(guò)4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營(yíng)正常
新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒,國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步前進(jìn)
美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì):半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元?jiǎng)?chuàng)造16美元GDP增長(zhǎng)
國(guó)產(chǎn)大陸IC設(shè)計(jì)公司(300多家列表)
芯片的國(guó)產(chǎn)替代到底能替代什么?
芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺(tái)積電追加訂單
臺(tái)積電2019年資本開支30億美元 占營(yíng)收比8.5%
芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 三星二季度營(yíng)收或好于預(yù)期
SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場(chǎng)份額:5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)
5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追單三波
長(zhǎng)光華芯完成1.5億C輪融資
三星計(jì)劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)
十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐:臺(tái)積電一騎絕塵
中芯國(guó)際的尷尬:地道中國(guó)企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國(guó)同意
華為、蘋果7/5nm需求大 臺(tái)積電狂加EUV訂單
打破 “缺芯少魂”,我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功
美議員提案補(bǔ)助半導(dǎo)體商228億
NB-IoT領(lǐng)域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
2020第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐
Broadcom:Q2表現(xiàn)符預(yù)期 Q3供不應(yīng)求
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)計(jì)劃補(bǔ)貼100億元新臺(tái)幣吸引芯片制造商
MEMS技術(shù)用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會(huì)為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會(huì)上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
美國(guó)加緊對(duì)華為限制后 韓國(guó)芯片制造商陷入不安
Intel回應(yīng)制程工藝競(jìng)爭(zhēng):10nm高性能版今年問(wèn)世 大力研發(fā)5nm
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14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國(guó)際7nm研發(fā)多時(shí)
臺(tái)媒:臺(tái)積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購(gòu)金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
花81億美元建新芯片廠與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 三星:明年就投產(chǎn)!
高科大/臺(tái)大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
基于中芯國(guó)際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
英特爾:完全有能力與美國(guó)政府合作運(yùn)營(yíng)商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月開工建設(shè)
臺(tái)積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無(wú)具體計(jì)劃
臺(tái)積電啟動(dòng)中生代接班計(jì)劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
拉攏英特爾、臺(tái)積電和三星,美國(guó)發(fā)力本土芯片制造
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