5nm芯片將用于中興通訊半導體領域 以達到最高標準

  ICC訊 中興通訊在深交所互動平臺表示，公司具備芯片設計和開發(fā)能力，7nm芯片達到規(guī)模量產，已在全球5G規(guī)模部署中實現商用，5nm芯片將用于中興通訊半導體領域，以達到最高標準。

  2020年6月6日，在5G發(fā)牌一周年線上峰會上中，中興通訊虛擬化產品首席科學家屠嘉順曾表示：基于7nm技術3.0版本的多?；鶐酒蛿底种蓄l芯片，可以實現相比上一代產品超過4倍的算力提升和超過30%的AAU功耗的降低。預計在明年發(fā)布的基于5nm芯片，將會帶來更高的性能和更低的能耗。

  作為5G建設的主設備商，中興通訊致力于5G產品技術的創(chuàng)新。全球標準研究主要貢獻者，根據IPlytics 2020年1月的報告，中興通訊向ETSI披露了5G標準必要專利(SEP)2561族，位列全球前三。

  眾所周知，在過去的幾年中，中興通訊由于受到美國的政策影響而遭受了巨大的打擊。美國發(fā)布出口禁令，禁止所有美國企業(yè)和個人在長達期間以任何方式向中興通訊出售硬件、軟件或技術服務。

  在中國，只有華為和中興兩家公司參與了5G芯片的設計。在華為5G技術領先世界之后，美國對華也實施了“芯片斷供”，華為的CFO孟晚舟在海外被扣留。華為的芯片生產仍然受到美國的限制，中興的技術進步對于國內科技來說確實是好消息。

  作為中國通信領域的先鋒企業(yè)，華為和中興通訊不可避免地被外界所比較，尤其是在2018年中興通訊事件之后，中興通訊的“即時”震撼表現使其開始在網民中流行。相比之下，華為在2019年以后仍然可以被網民認可。但是，客觀地說，正是由于中興通訊事件的發(fā)生，這也給華為敲響了警鐘。一方面，華為正在增強其自行開發(fā)的芯片強度，另一方面，它一直在庫存許多難以更換的美國芯片。

  過去，由于蘋果領先于華為，美國一直在為華為制造困難，而現在中興已經開發(fā)了5nm芯片，未來可能向華為提供5nm芯片。那么美國的“技術斷供”將很難限制華為，并且用于抑制中國技術的算盤將不起作用。

  中興在芯片研發(fā)上的突破，不僅意味著中國第二個自主研發(fā)的7nm5G芯片正式誕生，而且當年中興的壓力實現了轉機，芯片研發(fā)將不再依賴國外技術公司。事實上，中興通訊技術含量本身就不低，根據德國專利數據Plytics公司發(fā)布數據，掌握了2561項5G專利技術，居世界第三位，僅次于華為和高通。在5nm工藝5G芯片開發(fā)進度的背后，中興也是研發(fā)投入高的付出。據中興執(zhí)行副總裁兼首席運營官謝峻石介紹，在過去的三年里，中興每年在研發(fā)上花費121億元?？萍佳邪l(fā)的這一突破，也帶動了股市和收盤大幅上升22%，市值超過1900億港元。

  目前，中興通訊可以提供全系列的5G基站，從700M、800M、900M，到1.8G、2.1G、2.6G，以及到26G和28G的全系列頻譜基站，可以滿足包括城區(qū)、郊區(qū)、室內深度覆蓋熱點，特別是中興面向鐵路以及高鐵覆蓋的解決方案做到了業(yè)界第一。

  2020年7月9日，國際電信聯(lián)盟(ITU)無線通信部門(ITU-R)國際移動通信工作組(WP 5D)第35次會議成功閉幕，會議確定3GPP系標準成為被ITU認可的5G標準。中興通訊作為通信設備制造商，在5G國際標準制定過程中，廣泛積極參與3GPP、ITU-R等各項標準制定工作。

  另外，中興通訊憑借多年來在5G網絡安全建設等方面的技術積累，其“5G工業(yè)互聯(lián)網安全實驗室”已成功入圍2020年工業(yè)互聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟實驗室首批名單。