芯片
可編程相干DSP提供商Retym完成1.8億美元融資
長光華芯亮相OFC 2025,五款新品線下首秀
長光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎
LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產(chǎn)品參展OFC2025
TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測與自適應(yīng)均衡功能
Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合
OFC2025:MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案
雨樹光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進(jìn)400G/通道IMDD技術(shù)為未來AI連接賦能
格芯認(rèn)證Ansys Lumerical光子設(shè)計工具用于GF Fotonix?平臺
OFC2025:Marvell展示業(yè)界首個端到端PCIe Gen 6光傳輸方案
廈門優(yōu)迅10G長距離低功耗芯片方案出貨破百萬
AI芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI拒絕Meta 8億美元收購要約
Sivers半導(dǎo)體與穩(wěn)懋合作 擴(kuò)大DFB激光器量產(chǎn)規(guī)模
OFC2025:THine發(fā)布無DSP光學(xué)技術(shù)“ZERO EYE SKEWTM”
高端光通信芯片國產(chǎn)化重大突破,長光華芯五款新產(chǎn)品發(fā)布
ASML與imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 支持歐洲半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新
英偉達(dá):電信行業(yè)中“不能提名字”的巨頭
浙大杭州科創(chuàng)中心與杭州開幕光子簽約共建“智能光子創(chuàng)新研究院”
應(yīng)英偉達(dá)、博通要求,臺積電預(yù)計下半年量產(chǎn) CPO 產(chǎn)品
芯波微持續(xù)拓展400G產(chǎn)品家族,助力人工智能發(fā)展
源杰科技2024年營收2.52億元 研發(fā)投入持續(xù)增加
SkyWater收購英飛凌奧斯汀工廠 擴(kuò)大美國基礎(chǔ)芯片代工產(chǎn)能
光纖耦合模塊等價格下滑 長光華芯2024年毛利水平下降
業(yè)績超預(yù)期!英偉達(dá)2025財年第四季營收393億美元
西安奇芯光電科技有限公司喬遷新址,開啟發(fā)展新征程
金額超3億元!老鷹半導(dǎo)體完成B輪融資
熱烈祝賀深圳市斑巖光子技術(shù)有限公司 榮獲“專精特新”中小企業(yè)稱號
仕佳光子:CW DFB 激光器研發(fā)取得階段性成果
源杰科技針對PON應(yīng)用EML+SOA家族新增50G批量系列產(chǎn)品
MACOM第一財季營收同比增長39%
Sivers半導(dǎo)體贏得重大芯片開發(fā)項目
福耀玻璃曹德旺主席蒞臨深圳傲科指導(dǎo)交流并與傲科達(dá)成戰(zhàn)略合作意向
NTT DOCOMO Ventures投資下一代光I/O解決方案提供商Ayar Labs
LightIC與Hokuyo達(dá)成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作
Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
Marvell擴(kuò)大與AWS的戰(zhàn)略合作,以在云端實(shí)現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施
Semtech第三財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58%
英偉達(dá)預(yù)計第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體計劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片,2025 年末投產(chǎn)
日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
MACOM收購ENGIN-IC 擴(kuò)大集成電路設(shè)計專長
安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號平臺
MACOM第四財季營收同比增長34%
SEMTECH閃耀2024年 CIOE,全新產(chǎn)品震撼登場
英特爾向聯(lián)想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
臺積電計劃在歐洲建設(shè)更多工廠,重點(diǎn)瞄準(zhǔn) AI 芯片
越南:計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠
消息稱英偉達(dá)明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計:實(shí)現(xiàn)模塊化,簡化售后維護(hù)
高速光互連芯片商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級,與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨
鴻海:正在建造全球最大英偉達(dá)超級芯片工廠,GB200有望四季度發(fā)貨
國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用
博通宣布Sian?2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
長光華芯二期項目在太湖科學(xué)城功能片區(qū)封頂
博通、Charter和Comcast將聯(lián)合開發(fā)25G統(tǒng)一DOCSIS芯片組
睿熙科技三大應(yīng)用VCSEL產(chǎn)品亮相CIOE 攜手產(chǎn)業(yè)鏈探索車載光通信融合機(jī)遇
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