芯片
寒武紀(jì)回應(yīng)上交所問詢:未來3年芯片研發(fā)需投超30億
聯(lián)發(fā)科5G芯片再升級(jí):技術(shù)增強(qiáng)版天璣1000+現(xiàn)身
中芯國際擬科創(chuàng)板上市股價(jià)飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項(xiàng)目加速國產(chǎn)化
射頻芯片供應(yīng)鏈增風(fēng)險(xiǎn) 200億美元規(guī)模國產(chǎn)替代誰先行
億芯源2019年虧損1843.66萬減少90.77% 公司加大研發(fā)投入
Maxim第三財(cái)季營收$5.62億 預(yù)計(jì)下季度環(huán)降
相干聲學(xué)聲子脈沖對(duì)太赫茲量子級(jí)聯(lián)激光器的高速調(diào)制
和而泰一季度業(yè)績超預(yù)期 5G建設(shè)加速落地推動(dòng)未來成長
英特爾2020年Q1財(cái)報(bào)發(fā)布,總營收198億美元,同比增長23%
意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q2營收環(huán)比下降10%,全年?duì)I收在88—95億美元
英特爾攜手QuTech發(fā)論文證實(shí)量子位元可高溫控制
臺(tái)積電第一季度凈利潤1169.9億臺(tái)幣 同比增長90.6%
Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%
港中大(深圳)張昭宇教授團(tuán)隊(duì)在硅基光芯片領(lǐng)域取得重大突破
臺(tái)媒:臺(tái)積電從蘋果公司獲得更多5nm芯片訂單
中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
英特爾演示116 GbpsPAM4收發(fā)器測(cè)試芯片
臺(tái)積電Q1營收漲42% 疫情影響后5nm時(shí)代
因新冠疫情影響 2020年全球半導(dǎo)體收入將下降0.9%
美國芯片和貿(mào)易組織敦促政府放寬對(duì)華出口
總投資500億美元 臺(tái)積電3nm工藝試產(chǎn)因?yàn)橐咔槲C(jī)延期4個(gè)月
臺(tái)積電5nm芯片量產(chǎn)延緩,iPhone 12或受影響
晶圓級(jí)光芯片生產(chǎn)商鯤游光電完成2億元B輪融資
在美國建設(shè)2nm芯片工廠?臺(tái)積電:還在評(píng)估,無具體計(jì)劃
Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應(yīng)用
MACOM推96GBaud TIA和驅(qū)動(dòng)器 針對(duì)600/800G應(yīng)用
MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器
云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡(luò)部署Innovium TERALYNX交換芯片
MACOM擴(kuò)展TIA產(chǎn)品組合 涵蓋100G-800G應(yīng)用
受華為砍單等因素影響,臺(tái)積電第二季度營收恐下降3.9%
5G芯片新品頻推 新一輪競(jìng)爭(zhēng)拉開序幕
Intel 10nm工藝有點(diǎn)神:今年推9款新品 2021還有10nm+++?
我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功
臺(tái)媒:高通打贏5G芯片首回合
半導(dǎo)體先進(jìn)制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個(gè)爭(zhēng)奪重點(diǎn)
Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高
Inphi 400G解決方案獲三項(xiàng)Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)
三星搶發(fā)5nm芯片對(duì)臺(tái)積電打擊很大?
全球首款5nm芯片發(fā)布!速度時(shí)延堪比光纖
臺(tái)積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
中芯國際股價(jià)創(chuàng)15年來新高 生產(chǎn)運(yùn)營正常 沖刺國產(chǎn)14nm工藝
牛津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出新型存儲(chǔ)單元,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)光通信
我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片
華爾街日?qǐng)?bào):美國芯片產(chǎn)業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn)
英媒:3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期
英特爾斥資20億美元 收購以色列AI芯片初創(chuàng)公司
喜迎新會(huì)員——Inphi:全球領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連提供商
TowerJazz 已具備為Inphi生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心連接的先進(jìn)硅光子學(xué)集成電路(PICS)資格
英特爾預(yù)計(jì)出售其互聯(lián)家庭芯片部門
再獲殊榮 | 敏芯半導(dǎo)體斬獲“2019中國明日之星”
SiFotonics硅光芯片月出貨量超過一百萬片
Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
MaxLinear Q3營收8000萬美元 預(yù)計(jì)Q4環(huán)降
臺(tái)積電第三季度凈利潤32.99億美元 高于市場(chǎng)預(yù)估
華為海思芯片對(duì)公開市場(chǎng)外賣:向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出LTE Cat4平臺(tái)Balong 711
臺(tái)積電產(chǎn)能全線告急:7nm、10nm、16nm均供不應(yīng)求
CIOE2019|敏芯半導(dǎo)體首次亮相2019年第21屆深圳光博會(huì)圓滿成功
華為公布麒麟990:集成5G基帶、首發(fā)全球最先進(jìn)7nm工藝
MACOM FYQ319營收$1.08億 首要任務(wù)恢復(fù)盈利
國內(nèi)高端光通信芯片如何突出“重圍”?
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