芯片
- 華爾街日報：芯片短缺問題會延續(xù)到2022年
- 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡
- 10年超6000億元 我國芯片融資TOP10出爐：紫光一騎絕塵
- 英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
- 臺積電12月營收增長13.6%，全年增長25.2%
- 2020年韓國半導體出口額同比增長5.6%達992億美元 創(chuàng)歷史第二高
- 全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠不及2020年
- 臺積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計將達200億美元
- 臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
- 中芯國際已獲美國成熟工藝許可？
- AMD將成臺積電7nm最大客戶！
- IC Insights：2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
- 意法半導體加入超寬頻聯(lián)盟
- 青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件芯片意向訂單，將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
- 英特爾3座晶圓廠正在擴大10nm制程產(chǎn)能
- 功率半導體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
- 華為申請自研芯片專利：可提高傳輸性
- Counterpoint：超越高通，三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
- 鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠封頂
- 華西股份：索爾思有望助推國產(chǎn)高端光芯片突圍
- 蘋果已預(yù)定臺積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
- 臺積電美國建廠：量產(chǎn)5nm芯片
- 截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長22.39%
- 臺積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空：蘋果獨占八成
- 全球十大芯片設(shè)計公司：美國6家，中國臺灣3家
- 高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導體完成B+輪融資
- 芯片龍頭內(nèi)訌？中芯國際發(fā)布CEO卸任公告
- 消息稱明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%：蘋果砍單系無稽之談
- 榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
- 研究機構(gòu)：全球半導體廠商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%
- 因蘋果助力：臺積電7nm工藝芯片超10億顆
- 三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米，想擴大業(yè)務(wù)
- ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場演講內(nèi)容官方發(fā)布！
- 中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
- 芯片危機引各巨頭紛紛布局 華為已出手
- 蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
- 聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
- 路透社：德法等歐盟13國聯(lián)手發(fā)展半導體技術(shù)
- 搶特斯拉飯碗？傳蘋果與臺積電合作開發(fā)自動駕駛芯片
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- 停止與華為合作后！臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之
- 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應(yīng)用
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- 28nm將在未來5年成為半導體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝
- 行業(yè)觀察人士：環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
- 臺媒：臺積電現(xiàn)已采購 35 臺 EUV 光刻機，占 ASML 過半產(chǎn)量
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