聯(lián)發(fā)科新一代5G調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電4nm工藝代工

  ICC訊 10月21日消息，據(jù)國外媒體報道，昨日有媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)發(fā)科很快就將推出用于旗艦級智能手機的天璣2000系列處理器。

  而在今日，又有英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)發(fā)科新一代的5G調(diào)制解調(diào)器，將交由臺積電采用4nm工藝代工。

  消息人士還透露，聯(lián)發(fā)科新一代的5G調(diào)制解調(diào)器，將在2022年大規(guī)模出貨，為旗艦級5G智能手機的強勁需求做好準備。

  值得注意的是，在今年4月份就曾有報道稱，聯(lián)發(fā)科準備推出4nm智能手機處理器天璣2000，最快在今年年底就會開始生產(chǎn)。天璣2000系列，預計就是聯(lián)發(fā)科為旗艦級5G智能手機準備的處理器。

  作為聯(lián)發(fā)科芯片的主要代工商，臺積電也在推進4nm工藝的量產(chǎn)事宜。在去年二季度和今年二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都曾談到他們的4nm工藝，他透露4nm工藝計劃在今年三季度風險試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)。