近日,總部位于德國(guó)慕尼黑的光通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商ADVA對(duì)外宣布,它主導(dǎo)了一項(xiàng)為期三年的計(jì)劃,以創(chuàng)建“業(yè)界最先進(jìn)的光收發(fā)器小芯片(chiplet)”,這將提高DCI網(wǎng)絡(luò)的密度、靈活性和效率,成為解決緊急帶寬需求的關(guān)鍵。
該項(xiàng)目名為“Photonic Embedding of Active Laser chips in Silicon ”(PEARLS),旨在將量子點(diǎn)激光器集成到硅基光電集成電路(ePICs)上。ADVA表示,通過(guò)將硅光子,BiCMOS電子器件和激光器結(jié)合在一個(gè)芯片上,可以大大降低光收發(fā)器的尺寸和成本。這項(xiàng)為期三年的項(xiàng)目由ADVA,F(xiàn)ormFactor,F(xiàn)raunhofer IZM,IHP Solutions,Sicoya,Technion和卡塞爾大學(xué)組成的財(cái)團(tuán)支持。
新的集成水平
“通過(guò)該項(xiàng)目,我們將集成和緊湊型設(shè)計(jì)提升到了新的水平。通過(guò)在單芯片上集成比以往更多的技術(shù),我們正在為微型光收發(fā)器創(chuàng)建一個(gè)平臺(tái),該平臺(tái)能夠提供未來(lái)DCI網(wǎng)絡(luò)所需的空間和帶寬密度,” ADVA先進(jìn)技術(shù)高級(jí)副總裁J?rg-PeterElbers說(shuō)道。
“ PEARLS不僅為新一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光收發(fā)器鋪平了道路,而且還為數(shù)據(jù)中心間的應(yīng)用提供了更加緊湊和經(jīng)濟(jì)高效的集成相干收發(fā)器光子組件?!?
PEARLS由德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)支持。其多學(xué)科工程團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是采用基于硅的光電芯片平臺(tái)。該平臺(tái)在ADVA主導(dǎo)的 SPEED 項(xiàng)目中已經(jīng)得到驗(yàn)證。
節(jié)省空間,減少能源消耗
將納米技術(shù)激光器將被集成到芯片中,從而節(jié)省了空間并降低了能耗。它們能夠承受極端溫度,因此無(wú)需熱電冷卻器或密封封裝即可促進(jìn)晶圓級(jí)芯片集成。
IHP董事總經(jīng)理Bernd Tillack表示:“在這個(gè)項(xiàng)目中,IHP將開(kāi)發(fā)技術(shù)平臺(tái)。我們將共同開(kāi)創(chuàng)新局面,為下一代低能耗,節(jié)省空間的光收發(fā)器奠定基礎(chǔ)?!?
他補(bǔ)充說(shuō):“PEARLS項(xiàng)目將為光收發(fā)小芯片鋪平道路,這是一種模塊化收發(fā)芯片,具有前所未有的光學(xué)和電子集成水平。建立在標(biāo)準(zhǔn)BiCMOS工藝流程之上的新技術(shù)也將是DCI網(wǎng)絡(luò)可持續(xù)發(fā)展的重要一步。”