近日,總部位于德國慕尼黑的光通信系統(tǒng)開發(fā)商ADVA對外宣布,它主導了一項為期三年的計劃,以創(chuàng)建“業(yè)界最先進的光收發(fā)器小芯片(chiplet)”,這將提高DCI網(wǎng)絡的密度、靈活性和效率,成為解決緊急帶寬需求的關鍵。
該項目名為“Photonic Embedding of Active Laser chips in Silicon ”(PEARLS),旨在將量子點激光器集成到硅基光電集成電路(ePICs)上。ADVA表示,通過將硅光子,BiCMOS電子器件和激光器結(jié)合在一個芯片上,可以大大降低光收發(fā)器的尺寸和成本。這項為期三年的項目由ADVA,F(xiàn)ormFactor,F(xiàn)raunhofer IZM,IHP Solutions,Sicoya,Technion和卡塞爾大學組成的財團支持。
新的集成水平
“通過該項目,我們將集成和緊湊型設計提升到了新的水平。通過在單芯片上集成比以往更多的技術,我們正在為微型光收發(fā)器創(chuàng)建一個平臺,該平臺能夠提供未來DCI網(wǎng)絡所需的空間和帶寬密度,” ADVA先進技術高級副總裁J?rg-PeterElbers說道。
“ PEARLS不僅為新一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光收發(fā)器鋪平了道路,而且還為數(shù)據(jù)中心間的應用提供了更加緊湊和經(jīng)濟高效的集成相干收發(fā)器光子組件。”
PEARLS由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)支持。其多學科工程團隊的目標是采用基于硅的光電芯片平臺。該平臺在ADVA主導的 SPEED 項目中已經(jīng)得到驗證。
節(jié)省空間,減少能源消耗
將納米技術激光器將被集成到芯片中,從而節(jié)省了空間并降低了能耗。它們能夠承受極端溫度,因此無需熱電冷卻器或密封封裝即可促進晶圓級芯片集成。
IHP董事總經(jīng)理Bernd Tillack表示:“在這個項目中,IHP將開發(fā)技術平臺。我們將共同開創(chuàng)新局面,為下一代低能耗,節(jié)省空間的光收發(fā)器奠定基礎?!?
他補充說:“PEARLS項目將為光收發(fā)小芯片鋪平道路,這是一種模塊化收發(fā)芯片,具有前所未有的光學和電子集成水平。建立在標準BiCMOS工藝流程之上的新技術也將是DCI網(wǎng)絡可持續(xù)發(fā)展的重要一步?!?