華工正源10年：中國(guó)PON領(lǐng)域的一朵奇葩

        目前，寬帶戰(zhàn)略已經(jīng)成為各國(guó)共識(shí)，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商對(duì)打造寬帶中國(guó)，全光網(wǎng)絡(luò)工程正積極推進(jìn)，都為基于PON技術(shù)的FTTX解決方案贏得了不容錯(cuò)過(guò)的商機(jī)。華工正源光子正積極加入其中，為市場(chǎng)需求提供優(yōu)秀的PON模塊產(chǎn)品解決方案。 

        華工正源經(jīng)過(guò)十年的積累，在獨(dú)立自主基礎(chǔ)上，發(fā)展技術(shù)創(chuàng)新體系，承擔(dān)了國(guó)家發(fā)改委、科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目近 10項(xiàng)。目前已具備從芯片到TO到器件到模塊垂直整合能力，并擁有管芯-TO-器件-模塊大規(guī)模生產(chǎn)線，正建成國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的批量有源器件和光模塊生產(chǎn)線。

        在管芯技術(shù)開(kāi)發(fā)能力上，正源具備多項(xiàng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，如MOCVD一次外延片生長(zhǎng)技術(shù)（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先），應(yīng)變多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)（國(guó)際領(lǐng)先），BH器件MOCVD掩埋技術(shù)（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先），高速RM器件MOCVD掩埋技術(shù)（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先），全息光柵設(shè)計(jì)、制作技術(shù)（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先），半導(dǎo)體光放大器、激光器芯片制造技術(shù)（國(guó)內(nèi)領(lǐng)先），PIN探測(cè)器芯片MOCVD擴(kuò)散技術(shù)（國(guó)際領(lǐng)先）和APD探測(cè)器芯片APD二次擴(kuò)散技術(shù)（國(guó)際先進(jìn)）。華工正源計(jì)劃在未來(lái)兩年，實(shí)現(xiàn)管芯自主外延片生長(zhǎng)和整片光柵制作，華工正源的垂直整合能力將提升至從外延片生長(zhǎng)技術(shù)開(kāi)始，并努力成為外延片優(yōu)秀供應(yīng)商，樹(shù)立“芯”動(dòng)力權(quán)威地位。管芯方面，華工正源對(duì)以下類型已具備自研自制能力：工溫和商溫標(biāo)準(zhǔn)下1.25Gb/s FP管芯、2.5Gb/s DFB管芯和1.25Gb/s PIN管芯，商溫下2.5Gb/s APD管芯。以上四種管芯已投放或逐步進(jìn)入PON光模塊中量產(chǎn)出貨。

         華工正源TO封裝技術(shù)能力已比較成熟，目前具備從155M至10G全系列速率TO-CAN的封裝能力。在PON產(chǎn)品線，對(duì)1.25Gb/s FP和1.25Gb/s PIN已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化打金線和封帽工藝流程，大幅提高產(chǎn)品穩(wěn)定一致性并提升產(chǎn)能。2.5Gb/sDFB和APD也在進(jìn)一步的推動(dòng)之中。

        在PON模塊產(chǎn)品中，BOSA約占模塊60~70%成本，是成本的核心。華工正源通過(guò)對(duì)BOSA的結(jié)構(gòu)配置，光路優(yōu)化，進(jìn)一步控制并降低了PON光模塊成本。在BOSA發(fā)射與接收端，華工正源均已實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化對(duì)位和焊接工藝流程，產(chǎn)品性能達(dá)到高度一致性。在測(cè)試方面，速率在155Mb/s至10Gb/s光器件已實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試工藝流程。

        PON光模塊方面，正源已經(jīng)實(shí)現(xiàn)常規(guī)速率EPON/GPON ONU/OLT大批量供貨，目前正在對(duì)已成熟EPON/GPON ONU、OLT進(jìn)行方案優(yōu)化和改善，進(jìn)一步提高質(zhì)量和成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于10G Asymmetry EPON OUN，10G symmetry EPON ONU和10G GPON ONU已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，而WDM PON，10G GPON OLT，Cooled 10G EML BOSA FOR 10G GPON/EPON OLT等正根據(jù)市場(chǎng)需求積極開(kāi)展項(xiàng)目預(yù)研及開(kāi)發(fā)。

        未來(lái)光通信行業(yè)將會(huì)是高新技術(shù)之間的競(jìng)爭(zhēng)，是成本和性能之間的較量。華工正源從芯片到TO到器件到模塊優(yōu)秀的垂直整合能力提供了強(qiáng)有力技術(shù)保障，更具備科學(xué)的成本控制能力。而華工正源在基于光纖傳輸?shù)某Ｒ?guī)速率PON技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)取得廣泛應(yīng)用，10G PON和WDM PON產(chǎn)品正積極預(yù)研和開(kāi)發(fā)，相信華工正源將會(huì)為百姓生活真正實(shí)現(xiàn)“有線寬帶，帶寬無(wú)線”美好愿景給予源源不斷的推動(dòng)力，并作為PON領(lǐng)域產(chǎn)品優(yōu)秀制造商在光接入舞臺(tái)熠熠生輝。