華工正源10年：中國PON領域的一朵奇葩

        目前，寬帶戰(zhàn)略已經(jīng)成為各國共識，國內(nèi)三大運營商對打造寬帶中國，全光網(wǎng)絡工程正積極推進，都為基于PON技術的FTTX解決方案贏得了不容錯過的商機。華工正源光子正積極加入其中，為市場需求提供優(yōu)秀的PON模塊產(chǎn)品解決方案。 

        華工正源經(jīng)過十年的積累，在獨立自主基礎上，發(fā)展技術創(chuàng)新體系，承擔了國家發(fā)改委、科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等技術攻關項目近 10項。目前已具備從芯片到TO到器件到模塊垂直整合能力，并擁有管芯-TO-器件-模塊大規(guī)模生產(chǎn)線，正建成國內(nèi)最先進的批量有源器件和光模塊生產(chǎn)線。

        在管芯技術開發(fā)能力上，正源具備多項國際和國內(nèi)領先技術，如MOCVD一次外延片生長技術（國內(nèi)領先），應變多量子阱結構設計技術（國際領先），BH器件MOCVD掩埋技術（國內(nèi)領先），高速RM器件MOCVD掩埋技術（國內(nèi)領先），全息光柵設計、制作技術（國內(nèi)領先），半導體光放大器、激光器芯片制造技術（國內(nèi)領先），PIN探測器芯片MOCVD擴散技術（國際領先）和APD探測器芯片APD二次擴散技術（國際先進）。華工正源計劃在未來兩年，實現(xiàn)管芯自主外延片生長和整片光柵制作，華工正源的垂直整合能力將提升至從外延片生長技術開始，并努力成為外延片優(yōu)秀供應商，樹立“芯”動力權威地位。管芯方面，華工正源對以下類型已具備自研自制能力：工溫和商溫標準下1.25Gb/s FP管芯、2.5Gb/s DFB管芯和1.25Gb/s PIN管芯，商溫下2.5Gb/s APD管芯。以上四種管芯已投放或逐步進入PON光模塊中量產(chǎn)出貨。

         華工正源TO封裝技術能力已比較成熟，目前具備從155M至10G全系列速率TO-CAN的封裝能力。在PON產(chǎn)品線，對1.25Gb/s FP和1.25Gb/s PIN已實現(xiàn)自動化打金線和封帽工藝流程，大幅提高產(chǎn)品穩(wěn)定一致性并提升產(chǎn)能。2.5Gb/sDFB和APD也在進一步的推動之中。

        在PON模塊產(chǎn)品中，BOSA約占模塊60~70%成本，是成本的核心。華工正源通過對BOSA的結構配置，光路優(yōu)化，進一步控制并降低了PON光模塊成本。在BOSA發(fā)射與接收端，華工正源均已實現(xiàn)自動化對位和焊接工藝流程，產(chǎn)品性能達到高度一致性。在測試方面，速率在155Mb/s至10Gb/s光器件已實現(xiàn)批量自動化測試工藝流程。

        PON光模塊方面，正源已經(jīng)實現(xiàn)常規(guī)速率EPON/GPON ONU/OLT大批量供貨，目前正在對已成熟EPON/GPON ONU、OLT進行方案優(yōu)化和改善，進一步提高質(zhì)量和成本競爭優(yōu)勢。對于10G Asymmetry EPON OUN，10G symmetry EPON ONU和10G GPON ONU已實現(xiàn)產(chǎn)品化，而WDM PON，10G GPON OLT，Cooled 10G EML BOSA FOR 10G GPON/EPON OLT等正根據(jù)市場需求積極開展項目預研及開發(fā)。

        未來光通信行業(yè)將會是高新技術之間的競爭，是成本和性能之間的較量。華工正源從芯片到TO到器件到模塊優(yōu)秀的垂直整合能力提供了強有力技術保障，更具備科學的成本控制能力。而華工正源在基于光纖傳輸?shù)某Ｒ?guī)速率PON技術產(chǎn)品已經(jīng)取得廣泛應用，10G PON和WDM PON產(chǎn)品正積極預研和開發(fā)，相信華工正源將會為百姓生活真正實現(xiàn)“有線寬帶，帶寬無線”美好愿景給予源源不斷的推動力，并作為PON領域產(chǎn)品優(yōu)秀制造商在光接入舞臺熠熠生輝。