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高通擬進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域：與中國廠商合作

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2014/11/21 9:24:44   編者:iccsz    
摘要：智能手機(jī)芯片制造商高通周三在分析師會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域，與英特爾、AMD等公司展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　ICCSZ訊 智能手機(jī)芯片制造商高通周三在分析師會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域，與英特爾、AMD等公司展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周三表示，該公司將會(huì)為數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，但沒有透露具體的生產(chǎn)計(jì)劃及產(chǎn)品細(xì)節(jié)。

　　高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)周四也在中國烏鎮(zhèn)舉行的世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上稱，該公司將與中國廠商合作，共同開發(fā)低功耗芯片。

內(nèi)容來自：新浪科技
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