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高通擬進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域:與中國廠商合作

摘要:智能手機芯片制造商高通周三在分析師會議上宣布,該公司計劃進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域,與英特爾、AMD等公司展開競爭。

  ICCSZ訊 智能手機芯片制造商高通周三在分析師會議上宣布,該公司計劃進軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域,與英特爾、AMD等公司展開競爭。

  高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)周三表示,該公司將會為數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,但沒有透露具體的生產(chǎn)計劃及產(chǎn)品細節(jié)。

  高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)周四也在中國烏鎮(zhèn)舉行的世界互聯(lián)網(wǎng)大會上稱,該公司將與中國廠商合作,共同開發(fā)低功耗芯片。

內(nèi)容來自:新浪科技
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關(guān)鍵字: 高通
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