ICC訊 據(jù)報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)編制了一份從2020年春季《芯片法案》出臺(tái)到頒布后幾個(gè)月期間宣布的半導(dǎo)體相關(guān)投資項(xiàng)目清單,顯示已進(jìn)行的投資總額達(dá)2000億美元橫跨美國(guó)16個(gè)州,將直接增加4萬(wàn)個(gè)工作崗位。
在宣布未來(lái)10年投資美國(guó)的40多家企業(yè)中,臺(tái)積電、環(huán)球晶、李長(zhǎng)榮化學(xué)工業(yè)(LCY Chemical)和長(zhǎng)春集團(tuán)(Chang Chun Group)均來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣。他們將在亞利桑那州和德克薩斯州投資455億美元,創(chuàng)造6200多個(gè)就業(yè)崗位。
SIA還引用了2021年SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究院的一份報(bào)告,稱半導(dǎo)體行業(yè)每雇傭一名美國(guó)工人,美國(guó)整體經(jīng)濟(jì)就會(huì)增加5.7個(gè)工作崗位。
該報(bào)告發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)在美國(guó)49個(gè)州直接雇傭了超過(guò) 27.7萬(wàn)名員工,從事高薪的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造工作,并支持了160萬(wàn)個(gè)額外的美國(guó)就業(yè)崗位。其還預(yù)計(jì),由于新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠將建成,一項(xiàng) 500億美元的聯(lián)邦投資計(jì)劃將在2021年至2026年期間,為美國(guó)平均每年創(chuàng)造18.5萬(wàn)個(gè)臨時(shí)工作崗位,并為美國(guó)經(jīng)濟(jì)增加246億美元。