ICC訊 據(jù)報道,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)編制了一份從2020年春季《芯片法案》出臺到頒布后幾個月期間宣布的半導(dǎo)體相關(guān)投資項目清單,顯示已進(jìn)行的投資總額達(dá)2000億美元橫跨美國16個州,將直接增加4萬個工作崗位。
在宣布未來10年投資美國的40多家企業(yè)中,臺積電、環(huán)球晶、李長榮化學(xué)工業(yè)(LCY Chemical)和長春集團(tuán)(Chang Chun Group)均來自中國臺灣。他們將在亞利桑那州和德克薩斯州投資455億美元,創(chuàng)造6200多個就業(yè)崗位。
SIA還引用了2021年SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究院的一份報告,稱半導(dǎo)體行業(yè)每雇傭一名美國工人,美國整體經(jīng)濟(jì)就會增加5.7個工作崗位。
該報告發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)在美國49個州直接雇傭了超過 27.7萬名員工,從事高薪的研發(fā)、設(shè)計和制造工作,并支持了160萬個額外的美國就業(yè)崗位。其還預(yù)計,由于新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠將建成,一項 500億美元的聯(lián)邦投資計劃將在2021年至2026年期間,為美國平均每年創(chuàng)造18.5萬個臨時工作崗位,并為美國經(jīng)濟(jì)增加246億美元。