深圳九州光電子推出高精度全自動(dòng)芯片共晶焊接設(shè)備

  芯片共晶設(shè)備作為國(guó)內(nèi)各大光通信龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn)，高精度芯片共晶焊接設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。深圳九州光電子推出精度更高、穩(wěn)定性更好、運(yùn)行效率高等諸多優(yōu)勢(shì)的全自動(dòng)芯片共晶焊接設(shè)備。

  【技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)】

  新技術(shù)一;芯片拾取焊接系統(tǒng)

  新技術(shù)二;高精度芯片快速定位裝置

  新技術(shù)三;藍(lán)膜分離取晶裝置

  新技術(shù)四;產(chǎn)品夾取90度翻轉(zhuǎn)共晶焊接裝置
  技術(shù)參數(shù)及指標(biāo)

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