芯片共晶設(shè)備作為國內(nèi)各大光通信龍頭企業(yè)及研究機構(gòu)的研究重點,高精度芯片共晶焊接設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。深圳九州光電子推出精度更高、穩(wěn)定性更好、運行效率高等諸多優(yōu)勢的全自動芯片共晶焊接設(shè)備。
【技術(shù)創(chuàng)新點】
新技術(shù)一;芯片拾取焊接系統(tǒng)
新技術(shù)二;高精度芯片快速定位裝置
新技術(shù)三;藍膜分離取晶裝置
新技術(shù)四;產(chǎn)品夾取90度翻轉(zhuǎn)共晶焊接裝置
技術(shù)參數(shù)及指標(biāo)
以上關(guān)于“全自動芯片共晶焊接設(shè)備”的內(nèi)容介紹。更多詳情咨詢,歡迎來信咨詢。
聯(lián)系郵箱:mike.zhong@jiuzhouoe.cn