聯(lián)特科技：完成北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶(hù)的產(chǎn)品認(rèn)證，預(yù)計(jì)2023年放量銷(xiāo)售

  ICC訊 1月11日，武漢聯(lián)特科技股份有限公司發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，2023年1月3日、2023年1月4日、2023年1月6日，聯(lián)特科技接受中歐基金、益民基金、國(guó)聯(lián)證券、民生證券調(diào)研。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理張健、董事、副總經(jīng)理吳天書(shū)、董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)許樹(shù)良、證券事務(wù)代表許怡參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問(wèn)題。在問(wèn)答中，聯(lián)特透露公司去年完成了北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶(hù)的產(chǎn)品認(rèn)證，預(yù)計(jì)2023年放量銷(xiāo)售。以下為互動(dòng)問(wèn)答詳情。

  1、公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  答：我們秉承“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品領(lǐng)先”的競(jìng)爭(zhēng)策略，著力打造下一代市場(chǎng)領(lǐng)先的高速光電互連的產(chǎn)品及解決方案。公司具備從光芯片到光器件、光器件到光模塊的研發(fā)、制造能力，并積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)和新工藝，逐步掌握光電混合集成的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  2、對(duì)2023年行業(yè)發(fā)展的看法

  答：光作為高速信息傳輸?shù)慕橘|(zhì)，其應(yīng)用的前景廣闊，伴隨著AI(人工智能)、自動(dòng)駕駛、元宇宙等新技術(shù)的應(yīng)用，與數(shù)據(jù)相關(guān)的計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)傳輸無(wú)論是技術(shù)發(fā)展還是市場(chǎng)需求，公司都是比較看好的。

  3、近期客戶(hù)的開(kāi)拓情況。

  答：公司持續(xù)在國(guó)內(nèi)外電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商客戶(hù)拓展業(yè)務(wù)和增加份額，新客戶(hù)方面，公司去年完成了北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶(hù)的產(chǎn)品認(rèn)證，預(yù)計(jì)2023年放量銷(xiāo)售，另外，我們也在積極開(kāi)發(fā)新型客戶(hù)，力爭(zhēng)成為我們業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新的源動(dòng)力。

  4、在NOKIA和Arista的份額情況及未來(lái)發(fā)展空間

  答：公司是Nokia無(wú)線領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一，我們正在拓展傳輸和數(shù)通方面的業(yè)務(wù);公司是Arista 25/40/100G光模塊的主要供應(yīng)商之一，400G等新產(chǎn)品的銷(xiāo)量也在快速增加。

  5、CPO的核心競(jìng)爭(zhēng)力與進(jìn)展

  答：公司已經(jīng)加入多個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實(shí)現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應(yīng)用環(huán)境下的封裝和測(cè)試，并通過(guò)了可靠性評(píng)估;完成了高密度光電連接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及定制化能力建設(shè);正在積極建設(shè)核心技術(shù)平臺(tái)，比如各類(lèi)光學(xué)元件與電芯片的共封裝工藝的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)，應(yīng)用環(huán)境模擬仿真，測(cè)試平臺(tái)等等。

  6、800G產(chǎn)品線的最新進(jìn)展

  答：公司的800G光模塊有三種技術(shù)方案，包括基于EML、SiP、TFLN 調(diào)制技術(shù)。2022年我們已經(jīng)推出了基于EML方案全系列的800G產(chǎn)品，包括 OSFP XDR8/PLR8 ， OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8 ， QSFP-DD 2FR4/2LR4等,預(yù)計(jì)2023年在客戶(hù)端完成全面的認(rèn)證?；赟iP 、TFLN調(diào)制技術(shù)方案的預(yù)計(jì)在2023年能提供樣品。

  7、產(chǎn)品上量后面臨多大的降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

  答：一般而言，產(chǎn)品上市后伴隨著技術(shù)和生產(chǎn)工藝的成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量的增加，價(jià)格會(huì)有所下降，而進(jìn)入產(chǎn)品生命周期的中后期，降價(jià)幅度會(huì)逐步收窄。我們認(rèn)為產(chǎn)品迭代升級(jí)到400G、800G及以上速率后，市場(chǎng)降價(jià)的幅度會(huì)有所降低。公司持續(xù)改善產(chǎn)品的成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，主要措施包括優(yōu)化BOM成本結(jié)構(gòu)，降低采購(gòu)成本，提高生產(chǎn)效率等。

  8、公司的產(chǎn)線可以快速切換到高速率的產(chǎn)品上嗎?

  答：模塊組裝和測(cè)試生產(chǎn)線大體上是可以快速?gòu)?00G切換到 400G/800G產(chǎn)品上的。在器件端，D/B、W/B等很多工藝平臺(tái)也是可以共用的。總體而言，對(duì)于技術(shù)方案和工藝平臺(tái)一脈相承或基本相似的產(chǎn)品，產(chǎn)能更容易快速切換，如400G/800G，我們認(rèn)為，當(dāng)產(chǎn)品升級(jí)到1.6T 后，一些產(chǎn)線和工藝平臺(tái)需要新建。

  9、公司100G以下速率的產(chǎn)品會(huì)逐步淘汰嗎?

  答：長(zhǎng)期來(lái)看，產(chǎn)品會(huì)逐步向高速率升級(jí)換代。對(duì)于低速率產(chǎn)品( 100G以下速率)，盈利能力比較強(qiáng)的，比如波分產(chǎn)品，公司還是會(huì)繼續(xù)保留，盈利能力較差的，會(huì)考慮逐步放棄，將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到高速率、盈利能力強(qiáng)的產(chǎn)品上。