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聯(lián)特科技:完成北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶的產(chǎn)品認(rèn)證,預(yù)計(jì)2023年放量銷售

摘要:聯(lián)特科技在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄中顯示,公司去年完成了北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶的產(chǎn)品認(rèn)證,預(yù)計(jì)2023年放量銷售。2022年聯(lián)特科技推出了基于EML方案全系列的800G產(chǎn)品,包括 OSFP XDR8/PLR8 , OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8 , QSFP-DD 2FR4/2LR4等,預(yù)計(jì)2023年在客戶端完成全面的認(rèn)證。

  ICC訊 1月11日,武漢聯(lián)特科技股份有限公司發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表顯示,2023年1月3日、2023年1月4日、2023年1月6日,聯(lián)特科技接受中歐基金、益民基金、國聯(lián)證券、民生證券調(diào)研。公司董事長、總經(jīng)理張健、董事、副總經(jīng)理吳天書、董事會秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)許樹良、證券事務(wù)代表許怡參與接待,并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。在問答中,聯(lián)特透露公司去年完成了北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶的產(chǎn)品認(rèn)證,預(yù)計(jì)2023年放量銷售。以下為互動問答詳情。

  1、公司的競爭優(yōu)勢

  答:我們秉承“創(chuàng)新驅(qū)動,產(chǎn)品領(lǐng)先”的競爭策略,著力打造下一代市場領(lǐng)先的高速光電互連的產(chǎn)品及解決方案。公司具備從光芯片到光器件、光器件到光模塊的研發(fā)、制造能力,并積極開發(fā)新技術(shù)和新工藝,逐步掌握光電混合集成的核心競爭力。

 2、對2023年行業(yè)發(fā)展的看法

  答:光作為高速信息傳輸?shù)慕橘|(zhì),其應(yīng)用的前景廣闊,伴隨著AI(人工智能)、自動駕駛、元宇宙等新技術(shù)的應(yīng)用,與數(shù)據(jù)相關(guān)的計(jì)算、存儲和網(wǎng)絡(luò)傳輸無論是技術(shù)發(fā)展還是市場需求,公司都是比較看好的。

  3、近期客戶的開拓情況。

  答:公司持續(xù)在國內(nèi)外電信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商客戶拓展業(yè)務(wù)和增加份額,新客戶方面,公司去年完成了北美一家重要數(shù)據(jù)中心客戶的產(chǎn)品認(rèn)證,預(yù)計(jì)2023年放量銷售,另外,我們也在積極開發(fā)新型客戶,力爭成為我們業(yè)務(wù)增長新的源動力。

 4、在NOKIA和Arista的份額情況及未來發(fā)展空間

  答:公司是Nokia無線領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一,我們正在拓展傳輸和數(shù)通方面的業(yè)務(wù);公司是Arista 25/40/100G光模塊的主要供應(yīng)商之一,400G等新產(chǎn)品的銷量也在快速增加。

  5、CPO的核心競爭力與進(jìn)展

  答:公司已經(jīng)加入多個國際標(biāo)準(zhǔn)組織參與NPO/CPO的技術(shù)規(guī)范制定。目前實(shí)現(xiàn)了激光器在超高功率和高熱應(yīng)用環(huán)境下的封裝和測試,并通過了可靠性評估;完成了高密度光電連接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及定制化能力建設(shè);正在積極建設(shè)核心技術(shù)平臺,比如各類光學(xué)元件與電芯片的共封裝工藝的設(shè)計(jì)和開發(fā)平臺,應(yīng)用環(huán)境模擬仿真,測試平臺等等。

  6、800G產(chǎn)品線的最新進(jìn)展

  答:公司的800G光模塊有三種技術(shù)方案,包括基于EML、SiP、TFLN 調(diào)制技術(shù)。2022年我們已經(jīng)推出了基于EML方案全系列的800G產(chǎn)品,包括 OSFP XDR8/PLR8 , OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8 , QSFP-DD 2FR4/2LR4等,預(yù)計(jì)2023年在客戶端完成全面的認(rèn)證?;赟iP 、TFLN調(diào)制技術(shù)方案的預(yù)計(jì)在2023年能提供樣品。

  7、產(chǎn)品上量后面臨多大的降價風(fēng)險

  答:一般而言,產(chǎn)品上市后伴隨著技術(shù)和生產(chǎn)工藝的成熟,市場競爭者數(shù)量的增加,價格會有所下降,而進(jìn)入產(chǎn)品生命周期的中后期,降價幅度會逐步收窄。我們認(rèn)為產(chǎn)品迭代升級到400G、800G及以上速率后,市場降價的幅度會有所降低。公司持續(xù)改善產(chǎn)品的成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力,主要措施包括優(yōu)化BOM成本結(jié)構(gòu),降低采購成本,提高生產(chǎn)效率等。

  8、公司的產(chǎn)線可以快速切換到高速率的產(chǎn)品上嗎?

  答:模塊組裝和測試生產(chǎn)線大體上是可以快速從100G切換到 400G/800G產(chǎn)品上的。在器件端,D/B、W/B等很多工藝平臺也是可以共用的??傮w而言,對于技術(shù)方案和工藝平臺一脈相承或基本相似的產(chǎn)品,產(chǎn)能更容易快速切換,如400G/800G,我們認(rèn)為,當(dāng)產(chǎn)品升級到1.6T 后,一些產(chǎn)線和工藝平臺需要新建。

  9、公司100G以下速率的產(chǎn)品會逐步淘汰嗎?

  答:長期來看,產(chǎn)品會逐步向高速率升級換代。對于低速率產(chǎn)品( 100G以下速率),盈利能力比較強(qiáng)的,比如波分產(chǎn)品,公司還是會繼續(xù)保留,盈利能力較差的,會考慮逐步放棄,將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到高速率、盈利能力強(qiáng)的產(chǎn)品上。

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