光迅科技以規(guī)模量產(chǎn)化核心光芯片及光器件，助力車載激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)正循環(huán)

  ICC訊 據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-4月中國(guó)市場(chǎng)(不含進(jìn)出口)乘用車前裝標(biāo)配搭載激光雷達(dá)10.5萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)超過(guò)8倍，已接近去年全年搭載量，預(yù)計(jì)激光雷達(dá)搭載量將在今年完成超50萬(wàn)顆的前裝搭載交付。

  激光雷達(dá)的光學(xué)部分包含激光發(fā)射、激光接收、掃描系統(tǒng)三大方面，分別對(duì)應(yīng)激光器、探測(cè)器、掃描器;再結(jié)合信息處理部分(電芯片+算法等)構(gòu)成整機(jī)。當(dāng)前車載激光雷達(dá)的主流技術(shù)方案是以dTOF方式為測(cè)距原理的半固態(tài)激光雷達(dá);從長(zhǎng)期來(lái)看，則可能是更有潛力的固態(tài)FMCW方案激光雷達(dá)。

dTOF方案用光器件

  在dTOF激光雷達(dá)方案中，基于1550nm人眼安全及探測(cè)距離長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)，不少整機(jī)廠商和激光雷達(dá)頭部廠商都計(jì)劃使用或已量產(chǎn)基于1550nm的TOF激光雷達(dá)方案。得益于光器件市場(chǎng)多年深耕的經(jīng)驗(yàn)和成熟全面的光器件產(chǎn)品平臺(tái)，光迅科技可為基于1550nm的TOF激光雷達(dá)提供包括種子激光器、接收機(jī)、MOPA和無(wú)源器件在內(nèi)的全系列光器件解決方案。

圖為1550 dTOF LiDAR解決方案

光迅科技可提供紅色虛框內(nèi)所有光學(xué)部件

  而具有高光束質(zhì)量的1550nm種子光源，通過(guò)主控振蕩器的功率放大器(MOPA)放大后，構(gòu)成高功率輸出且具高光束質(zhì)量的光纖激光器，是1550nm的TOF激光雷達(dá)的關(guān)鍵光源器件。

  光迅科技推出的MOPA具有以下特性：

  APC功能，避免溫度變化引起的脈沖功率變化

  工作溫度范圍：-40~+85℃，可適用于車載應(yīng)用

   峰值功率：1kW@500kHz，2ns

圖為MOPA模塊圖

  光迅科技還可為dTOF方案提供車規(guī)級(jí)1550種子激光器，車規(guī)級(jí)無(wú)源器件CIR、Reflector、CPL、PD、Combiner、APD等，以及車規(guī)級(jí)光束控制模組，1550 DFB Chip、1550 Gainchip、1550 APD Chip、PLC Chip等芯片。

FMCW方案用光器件

  FMCW方案通過(guò)測(cè)量相位偏移來(lái)間接測(cè)量光的飛行時(shí)間。與dTOF技術(shù)相比，其具備靈敏度高、探測(cè)距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)、可直接測(cè)速的優(yōu)點(diǎn);同時(shí)，F(xiàn)MCW 激光雷達(dá)的硅光芯片化方案致使產(chǎn)品掃描部件固態(tài)化成為可能，或?qū)⒊蔀楫a(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

圖為 FMCW框圖

  光迅科技可提供紅色虛框內(nèi)發(fā)射&接收光學(xué)部件

  得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺(tái)多年來(lái)的持續(xù)投入，光迅科技可為FMCW提供以下產(chǎn)品：窄線寬1550nm DFB激光器;窄線寬C-band ITLA Laser;1550nm FMCW BPD;1550nm FMCW ICR;1550 FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等。

  其中，基于自有芯片的DFB激光器年產(chǎn)能超億片，供應(yīng)鏈成熟可控，且該系列產(chǎn)品連續(xù)10年以上零故障運(yùn)行。而ITLA產(chǎn)品是光迅科技近年來(lái)重點(diǎn)投入的核心產(chǎn)品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)、工藝全序列的自主化。

圖為Nano ITL、TOSA及芯片