光迅科技以規(guī)模量產化核心光芯片及光器件，助力車載激光雷達產業(yè)正循環(huán)

  ICC訊 據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2023年1-4月中國市場(不含進出口)乘用車前裝標配搭載激光雷達10.5萬顆，同比增長超過8倍，已接近去年全年搭載量，預計激光雷達搭載量將在今年完成超50萬顆的前裝搭載交付。

  激光雷達的光學部分包含激光發(fā)射、激光接收、掃描系統(tǒng)三大方面，分別對應激光器、探測器、掃描器;再結合信息處理部分(電芯片+算法等)構成整機。當前車載激光雷達的主流技術方案是以dTOF方式為測距原理的半固態(tài)激光雷達;從長期來看，則可能是更有潛力的固態(tài)FMCW方案激光雷達。

dTOF方案用光器件

  在dTOF激光雷達方案中，基于1550nm人眼安全及探測距離長的優(yōu)點，不少整機廠商和激光雷達頭部廠商都計劃使用或已量產基于1550nm的TOF激光雷達方案。得益于光器件市場多年深耕的經(jīng)驗和成熟全面的光器件產品平臺，光迅科技可為基于1550nm的TOF激光雷達提供包括種子激光器、接收機、MOPA和無源器件在內的全系列光器件解決方案。

圖為1550 dTOF LiDAR解決方案

光迅科技可提供紅色虛框內所有光學部件

  而具有高光束質量的1550nm種子光源，通過主控振蕩器的功率放大器(MOPA)放大后，構成高功率輸出且具高光束質量的光纖激光器，是1550nm的TOF激光雷達的關鍵光源器件。

  光迅科技推出的MOPA具有以下特性：

  APC功能，避免溫度變化引起的脈沖功率變化

  工作溫度范圍：-40~+85℃，可適用于車載應用

   峰值功率：1kW@500kHz，2ns

圖為MOPA模塊圖

  光迅科技還可為dTOF方案提供車規(guī)級1550種子激光器，車規(guī)級無源器件CIR、Reflector、CPL、PD、Combiner、APD等，以及車規(guī)級光束控制模組，1550 DFB Chip、1550 Gainchip、1550 APD Chip、PLC Chip等芯片。

FMCW方案用光器件

  FMCW方案通過測量相位偏移來間接測量光的飛行時間。與dTOF技術相比，其具備靈敏度高、探測距離遠、抗干擾能力強、可直接測速的優(yōu)點;同時，F(xiàn)MCW 激光雷達的硅光芯片化方案致使產品掃描部件固態(tài)化成為可能，或將成為產業(yè)未來發(fā)展趨勢。

圖為 FMCW框圖

  光迅科技可提供紅色虛框內發(fā)射&接收光學部件

  得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺多年來的持續(xù)投入，光迅科技可為FMCW提供以下產品：窄線寬1550nm DFB激光器;窄線寬C-band ITLA Laser;1550nm FMCW BPD;1550nm FMCW ICR;1550 FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等。

  其中，基于自有芯片的DFB激光器年產能超億片，供應鏈成熟可控，且該系列產品連續(xù)10年以上零故障運行。而ITLA產品是光迅科技近年來重點投入的核心產品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設計、生產，實現(xiàn)了核心技術、工藝全序列的自主化。

圖為Nano ITL、TOSA及芯片