CUMEC硅基光電子MPW流片開放預(yù)訂
(2020-06-12)
重慶科研在硅光領(lǐng)域取得重大突破
(2020-06-09)
LC:硅光子應(yīng)用和行業(yè)轉(zhuǎn)型拐點已至
(2020-06-05)
硅基光電計算
(2020-06-04)
浙江大學戴道鋅團隊:超高Q硅基跑道型微腔
(2020-06-03)
聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內(nèi)首個自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK
(2020-05-30)
硅基光學相控陣激光雷達方面新進展
(2020-05-29)
從58Gbps到2Tbps:FPGA光子芯粒對傳統(tǒng)收發(fā)器的降維打擊
(2020-05-25)
集成光子源:向大規(guī)模量子技術(shù)邁出重要一步
(2020-05-22)
Rockley Photonics董事會增進新成員
(2020-04-24)
美國大學開發(fā)出用于硅光子的微米級電光調(diào)制器
(2020-04-15)
中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
(2020-04-10)
CUMEC公司布局硅基光電子芯片等前沿技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)高地在渝崛起
(2020-04-09)
DARPA PIPES項目展示光學互連成果,光信號接口代替了傳統(tǒng)電子I/O,實現(xiàn)傳輸距離和效率的大幅提升
(2020-04-01)
Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學OptoASIC交換機系統(tǒng)
(2020-03-23)
聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展
(2020-03-10)
Imec和CST Global發(fā)行集成InP光源
(2020-03-05)
博創(chuàng)科技擬股市募資8億元 投資硅光模塊和無線承載光模塊新項目
(2020-03-02)
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)400G硅光光模塊技術(shù)方案淺談
(2020-02-27)
ORC項目硅光子晶圓廠獲150萬英鎊資助
(2020-02-12)
博創(chuàng)科技推出業(yè)界領(lǐng)先400G數(shù)據(jù)通信硅光模塊
(2020-01-01)
博通將無線業(yè)務(wù)定性為非戰(zhàn)略資產(chǎn) 重入硅光領(lǐng)域
(2019-12-18)
國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布“創(chuàng)芯”成果 建設(shè)一流平臺
(2019-11-29)
Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
(2019-11-12)
Imec擴大硅光子產(chǎn)品組合 目標指向下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)
(2019-10-25)
硅光子初創(chuàng)公司Scintil Photonics發(fā)起440萬美元第一輪融資
(2019-09-23)
CIOE 2019|SiFotonics成功參展第21屆中國國際光電博覽會
(2019-09-11)
中外高手“寧”聚芯動力 論劍硅基光電子創(chuàng)新發(fā)展
(2019-06-28)
希烽光電CEO潘棟:硅光芯片器件將在400G數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡(luò)中綻放光彩
(2019-06-28)
Rockley的硅光技術(shù)
(2019-06-03)
硅光工藝平臺比較
(2019-05-18)
GlobalFoundry的300mm硅光子工藝平臺
(2019-05-05)
硅光耦合封裝新方案:熔接光纖與硅光芯片
(2019-04-30)
硅光芯片中的偏振相關(guān)器件
(2019-04-28)
SiFotonics先進硅光集成芯片技術(shù)在5G和DC中的應(yīng)用前景
(2019-03-30)
Juniper宣布進入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域
(2019-03-27)
MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動規(guī)模化硅光子部署
(2019-03-07)
基于硅光芯片的光學掃描器
(2019-02-01)
Rockley Photonics完成硅光平臺開發(fā) 并提供芯片組
(2019-01-25)
“光”傳輸開拓者Ayar Labs完成A輪2400萬美元融資
(2018-11-21)
當前第3頁 共4頁 共139條
跳轉(zhuǎn)頁碼:
1/4
2/4
3/4
4/4
首頁
上一頁
下一頁
末頁