Inphi斥2.16億美元收購eSilicon

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間，2019年11月11日--全球領先的高速數(shù)據(jù)移動互連提供商Inphi公司(紐交所：IPHI)今天宣布已簽署一項最終協(xié)議，以2.16億美元(現(xiàn)金和承擔債務)的價格收購eSilicon。

  Inphi總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer表示：“Inphi團隊很高興能夠通過增加eSilicon團隊和IP來增強我們對云和電信客戶的價值主張。eSilicon將為Inphi增加世界一流的2.5D封裝、SerDes、定制芯片和運營團隊。正如我們成功利用我們對Cortina和Clariphy的收購一樣，eSilicon將進一步推進Inphi的客戶融入、行業(yè)領先的創(chuàng)新和最佳的執(zhí)行力。”

  收購要點

  * 將Inphi的DSP、TiA、驅(qū)動器和硅光技術與eSilicon的2.5D封裝和定制芯片設計能力相結(jié)合，將加快電光、5nm先進CMOS工藝節(jié)點和定制DSP解決方案的路線圖。

  * 補充Inphi現(xiàn)有的SerDes團隊和資源。

  * 帶來了頂級OEM客戶，擴大了Inphi在云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和電信5G基礎設施方面的可尋址市場。

  * 通過位于意大利、羅馬尼亞、越南和西班牙的工程設計中心以及在馬來西亞的運營，將Inphi的業(yè)務擴張到新的戰(zhàn)略性地區(qū)。

  * 為Inphi 2020年的銷售收入增加8000萬到1.2億美元。

  Inphi目前預計收購將在2019年第四季度完成，但要獲得美國和越南監(jiān)管機構(gòu)的批準以及慣例成交條件。在簽署最終協(xié)議的同時，eSilicon將其嵌入式內(nèi)存IP(SRAM、TCAM和多端口內(nèi)存編譯器)和接口IP(HBM和HBI)資產(chǎn)出售給了Synopsys Incorporated。