芯片
- 臺(tái)積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC
- 美國(guó)芯片法案已推動(dòng)2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺(tái)積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
- 三星預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將減半 達(dá)13.1萬億韓元
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動(dòng)器
- 臺(tái)積電 2nm 預(yù)計(jì)在新竹與臺(tái)中投產(chǎn)
- 臺(tái)積電3納米量產(chǎn)典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達(dá)1.86萬億元新臺(tái)幣
- 美對(duì)華芯片禁令，代價(jià)幾何？
- 三星將擴(kuò)大DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 新增至少10臺(tái)EUV
- 臺(tái)積電3nm制程工藝將于下周量產(chǎn)
- 消息稱臺(tái)積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺(tái)積電就首家歐洲工廠與供應(yīng)商進(jìn)行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價(jià)，最高一成
- 魏哲家：地緣政治扭曲半導(dǎo)體市場(chǎng)
- 在《芯片法案》推動(dòng)下，四家中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)將在美國(guó)投資455億美元
- 臺(tái)積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動(dòng)工，2028 年量產(chǎn)
- Q3 全球 IC 設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排行：高通、博通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 臺(tái)當(dāng)局：尚未收到臺(tái)積電400億美元投資美國(guó)的申請(qǐng)
- Soitec新加坡晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工
- 代工價(jià)格高達(dá)14萬元 臺(tái)積電3nm真實(shí)性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國(guó)晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設(shè)84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一
- SEMI：預(yù)計(jì)到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會(huì)見三星高管討論半導(dǎo)體合作
- 法人預(yù)估明年臺(tái)積電營(yíng)收超千億美元 將再創(chuàng)新高
- 韓國(guó)多家晶圓代工商產(chǎn)能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數(shù)據(jù)中心群雄爭(zhēng)奪 國(guó)產(chǎn)芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元
- 傳臺(tái)積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
- 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠商赴美設(shè)廠將考慮三大因素
- 英國(guó)計(jì)劃建立國(guó)家級(jí)芯片制造中心
- Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)下降3.6%
- 三星電子任命首位女性總裁李永熙
- 耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個(gè)月內(nèi)或?qū)⒄絼?dòng)工
- 三星首次引進(jìn)本土生產(chǎn)光刻膠 日本稱霸該市場(chǎng)
- SIA：美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)動(dòng)搖，急需政府扶持
- Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%
- MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組
- SA：高通超過40%的收益來自蘋果和三星
- 美國(guó)總統(tǒng)拜登將于12月6日參觀臺(tái)積電亞利桑那州工廠
- 消息稱已有40家半導(dǎo)體供應(yīng)商跟隨臺(tái)積電赴美設(shè)廠
- 半導(dǎo)體明年?duì)I收恐減4.1% 亞太地區(qū)表現(xiàn)最差
- 臺(tái)積電回應(yīng)“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了
- 荷蘭對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口額10月激增超100%
- IC Insights：2023年半導(dǎo)體銷售額將下降5%
- 美國(guó)參議院考慮收緊對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制
- 臺(tái)積電的5nm、7nm：突然崩了
- 三星將成立全球半導(dǎo)體研究中心
- 機(jī)構(gòu)：Q3 臺(tái)積電代工營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額高達(dá) 82%，格芯增幅最大
- SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈
- 三星電子五項(xiàng)產(chǎn)品市場(chǎng)份額位列全球第一 包括存儲(chǔ)芯片和OLED面板
- 歐盟同意投入450億歐元支持芯片生產(chǎn) 減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體制造依賴
- 三星3納米或于2024年開始供應(yīng)，多家客戶曝光
- 百度沈抖：美國(guó)芯片管制措施短期影響有限，長(zhǎng)期將受益
- 微型激光芯片為量子通信增加新維度
- 臺(tái)積電 1nm 廠將落地龍?zhí)?/a>
- 英特爾芯片代工服務(wù)負(fù)責(zé)人辭職
- 英特爾芯片代工服務(wù)負(fù)責(zé)人辭職
- 臺(tái)積電對(duì)美國(guó)工廠加碼：要大量生產(chǎn)3nm、5nm芯片
