ICC訊 英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)向聯(lián)想交付了首顆采用最先進(jìn)的Intel 18A(1.8nm)工藝節(jié)點(diǎn)制造的下一代Panther Lake CPU樣品。
在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)的活動(dòng)中,基辛格發(fā)表了演講,談到了英特爾與聯(lián)想的合作,并在最后向聯(lián)想交付了下一代Panther Lake CPU的樣品。Panther Lake CPU在活動(dòng)中首次亮相,意味著該芯片似乎已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,這也證實(shí)了基辛格之前的說(shuō)法,即Intel 18A處于良好的健康狀態(tài),并在實(shí)驗(yàn)室中顯示出很好的效果。
Intel 18A是英特爾代工廠的前沿工藝節(jié)點(diǎn),有望于2025年投產(chǎn)。借助RibbonFET和PowerVia,代工客戶將解鎖更大的處理器規(guī)模和更高的效率,推動(dòng)未來(lái)人工智能(AI)計(jì)算的發(fā)展。(圖片來(lái)源:英特爾代工廠)
關(guān)于Panther Lake的簡(jiǎn)要介紹,“Core Ultra 300 ”SKU將采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores,在板載iGPU方面,可能會(huì)采用Xe3形式的第三次重大Xe架構(gòu)更新,代號(hào)為Celestial,是Battlemage的繼任者。根據(jù)之前的傳言,以下是Panther Lake可能采用的SoC:
英特爾移動(dòng)CPU系列:
新聞來(lái)源:愛集微
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