聯(lián)想自研芯片！成功流片！

  ICC訊  據(jù)業(yè)內(nèi)爆料稱，聯(lián)想自研芯片已經(jīng)流片成功，采用了5nm工藝!

  消息稱，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片并在最近點(diǎn)亮，也就是說(shuō)流片成功，接下來(lái)可以進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。下一步將會(huì)進(jìn)行相關(guān)功能性測(cè)試。

  聯(lián)想自研的芯片所用的5nm是當(dāng)前非常先進(jìn)的工藝，蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級(jí)別的，聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺(tái)積電還是三星代工，前者可能性比較大。

  不過(guò)聯(lián)想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知，通常來(lái)說(shuō)這么先進(jìn)的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當(dāng)前最先進(jìn)的工藝也是很有難度及風(fēng)險(xiǎn)的舉動(dòng)，需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。

  聯(lián)想近年來(lái)加大了對(duì)芯片領(lǐng)域的投資，據(jù)統(tǒng)計(jì)2021年來(lái)就通過(guò)多種方式參與投資了至少8家與芯片有關(guān)的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導(dǎo)體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。

  2021年，聯(lián)想成立了自己的芯片子公司，叫做鼎道智芯(上海)半導(dǎo)體有限公司正式，由聯(lián)想100%控股。公司的經(jīng)營(yíng)范圍是集成電路的設(shè)計(jì)與銷售，以及半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的多項(xiàng)業(yè)務(wù)。法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁，IDG 消費(fèi)業(yè)務(wù) & 領(lǐng)先創(chuàng)新中心總經(jīng)理。總經(jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負(fù)責(zé)人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。