Sivers半導(dǎo)體贏得重大芯片開發(fā)項目

  ICC訊  瑞典基斯塔，2025年1月8日 -- 今日，Sivers 半導(dǎo)體（Sivers Semiconductors）宣布已獲得一家領(lǐng)先的一級電信基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商授予的一項重大芯片開發(fā)項目。此項目總金額為540萬美元，將于2025年第一季度至2026年第四季度期間執(zhí)行，旨在支持為各類毫米波電信應(yīng)用開發(fā)下一代高度集成的波束成形收發(fā)器。

  Sivers基于RF-SOI技術(shù)的SUMMIT波束成形產(chǎn)品系列在輸出功率、效率和噪聲系數(shù)等關(guān)鍵性能指標上領(lǐng)先行業(yè)，實現(xiàn)了更遠距離、更可靠的連接、更低的擁有成本以及更環(huán)保的足跡。此外，SIVERS TRB收發(fā)器產(chǎn)品系列具備超低相位噪聲的先進合成器、高性能且具有卓越鏡像抑制的混頻器以及高度集成化，從而降低了物料清單成本和上市時間。

  這款新一代收發(fā)器采用Global Foundries的22FDX工藝，融合了兩個產(chǎn)品系列的最佳特性，將為毫米波波束成形收發(fā)器設(shè)立新的行業(yè)標準。這一新獎項和設(shè)計勝利（Design Win）是基于同一客戶對Sivers現(xiàn)有廣域市場SUMMIT和TRB產(chǎn)品的先前認可。此次的成功還為雙方建立了長期的合作規(guī)劃。該項目還包括高達230萬美元的前期現(xiàn)金支付，確保有充足的資金來履行這份開發(fā)協(xié)議，并為第一代產(chǎn)品供應(yīng)SUMMIT和TRB產(chǎn)品。

  “這個獎項加強了我們與該市場細分中戰(zhàn)略客戶之間更加緊密的關(guān)系。贏得這次競標是我們差異化波束成形技術(shù)的又一證明，我們也珍視這種信任合作，認為這是我們在實現(xiàn)可持續(xù)成功旅程中的重要一步，”Sivers半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Vickram Vathulya表示。

  “此次設(shè)計勝利對確保Sivers在毫米波電信領(lǐng)域的收入和產(chǎn)品路線圖極為重要，”Sivers半導(dǎo)體無線部門總經(jīng)理Harish Krishnaswamy補充道。“我非常自豪于我們的團隊，在過去的幾個月里，我們贏得了多個競爭激烈的設(shè)計項目，總收入接近1850萬美元?！?

  關(guān)于Sivers Semiconductors

  Sivers Semiconductors（SIVE.ST）是綠色數(shù)據(jù)經(jīng)濟的關(guān)鍵推動者，提供高效的光子和無線解決方案。公司的高精度激光和射頻波束成形技術(shù)幫助AI數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、國防和電信等關(guān)鍵市場的客戶解決重要的性能挑戰(zhàn)，同時助力他們實現(xiàn)更環(huán)保的足跡。公司網(wǎng)址：www.sivers-semiconductors.com。