Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認(rèn)證

  ICC訊 Mentor近日宣布其高密度先進(jìn)封裝(HDAP)流程已經(jīng)獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝制程認(rèn)證。Mentor和西門子(Simcenter)軟體團(tuán)隊(duì)與三星晶圓代工部門密切合作，開發(fā)了原型制作、建置、驗(yàn)證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進(jìn)多晶粒封裝的解決方案。

Mentor高密度先進(jìn)封裝流程獲得三星Foundry的多晶粒整合封裝制程認(rèn)證

  三星Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)部門副總裁Sangyun Kim表示，此次認(rèn)證可協(xié)助共同客戶在利用Mentor先進(jìn)的IC封裝解決方案進(jìn)行設(shè)計(jì)的同時(shí)，亦能充分發(fā)揮三星MDI流程的優(yōu)勢(shì)。例如，客戶可以把多顆特定應(yīng)用的晶片/晶片組整合到專為其目標(biāo)應(yīng)用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的合作則能夠協(xié)助客戶降低成本和縮短設(shè)計(jì)周期，并透過基于數(shù)位雙胞胎的設(shè)計(jì)流程來提高品質(zhì)和可靠性。

  隨著新款I(lǐng)C在高效能運(yùn)算(HPC)、5G無線通訊、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和自駕車等垂直市場(chǎng)的不斷應(yīng)用，多晶粒架構(gòu)對(duì)于現(xiàn)階段的無晶圓廠半導(dǎo)體公司和系統(tǒng)公司而言變得日益重要。多晶粒設(shè)計(jì)可以并排放置或以3D方式堆疊，通?？烧系絾我坏南到y(tǒng)級(jí)封裝(SiP)中，以滿足市場(chǎng)對(duì)小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴(yán)苛要求。此外，SiP技術(shù)還能夠?qū)⒁宰罴阎瞥坦?jié)點(diǎn)制造的單一晶粒整合在一起。

  Mentor的HDAP解決方案能對(duì)多晶粒封裝進(jìn)行快速原型制作、布局、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，在針對(duì)三星MDI技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化后，該方案可以透過建構(gòu)完整的MDI封裝模組，實(shí)現(xiàn)多晶粒之間的無縫整合，而這種方法也與西門子數(shù)位雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數(shù)位雙胞胎推動(dòng)了多項(xiàng)Mentor HDAP解決方案技術(shù)，包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和Calibre 3DSTACK軟體，以及西門子的Simcenter Flotherm軟體。

  Mentor和西門子相互融合的技術(shù)，建立起一套具備數(shù)位化、原型驅(qū)動(dòng)布局、協(xié)同設(shè)計(jì)、建置、分析和實(shí)體驗(yàn)證功能的全面解決方案，此方案現(xiàn)在針對(duì)三星Foundry的MDI封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，協(xié)助客戶將高效能和高品質(zhì)的新產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)投向市場(chǎng)。

  Mentor電路板系統(tǒng)部門資深副總裁AJ Incorvaia表示，此解決方案展現(xiàn)了三星Foundry、Mentor和西門子之間緊密合作的價(jià)值，推動(dòng)了差異化技術(shù)的創(chuàng)新?？蛻衄F(xiàn)在能夠使用數(shù)位整合的流程進(jìn)行多晶粒封裝的設(shè)計(jì)，針對(duì)特定應(yīng)用達(dá)成其工程和業(yè)務(wù)目標(biāo)，進(jìn)而在快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)致勝。