上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商營(yíng)收約 175 億美元：日月光、安靠、長(zhǎng)電科技前三

  ICC訊  10月14日消息，CINNO Research 最新報(bào)告顯示，2022 年上半年全球半導(dǎo)體封測(cè)前十大廠商市場(chǎng)營(yíng)收增至約 175 億美元(約 1254.75 億元人民幣)，同比增加約 16.7%。

  報(bào)告指出，入圍企業(yè)排名 Top10 與 2021 年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè) 5 家，中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè) 3 家，美國(guó)企業(yè) 1 家，新加坡企業(yè) 1 家。

  CINNO Research 表示，未來隨著 5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)增加，業(yè)內(nèi)對(duì)于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續(xù)提高，而先進(jìn)封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測(cè)市場(chǎng)的主要增量，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

  CINNO Research 公布的全球前十大半導(dǎo)體封測(cè) (OSAT) 2022 年上半年經(jīng)營(yíng)情況如下：

  No.1：日月光控股 (ASE) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽車、5G、IoT 增長(zhǎng)和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求，2022 年上半年封測(cè)事業(yè)汽車電子營(yíng)收較去年成長(zhǎng) 54%。

  No.2：安靠 (Amkor) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 13.5%，位居第二。由于對(duì)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算需求的增加，該部分產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng) 27%;同時(shí)，在汽車和工業(yè)方面營(yíng)收同比增長(zhǎng) 16%。由于客戶群體的粘性以及長(zhǎng)期合作協(xié)議的綁定，WB 和 Lead Frame 的產(chǎn)能利用率目前還是相當(dāng)穩(wěn)定。

  No.3：長(zhǎng)電科技 (JECT) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約 8.5%，位居第三。長(zhǎng)電科技在 5G 通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成 SiP 集成技術(shù)、2.5D / 3D 晶圓級(jí)小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

  No.4：力成科技 (Powertech) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約 8.9%，位居第四。力成科技上半年?duì)I收創(chuàng)歷史同期最高。在數(shù)據(jù)中心、車用電子、高階運(yùn)算的需求下，DRAM 產(chǎn)能需求持穩(wěn)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)銷量的下降和庫存調(diào)整，NAND&SSD 方面也將受影響，但數(shù)據(jù)中心的需求將維持。公司將持續(xù)保持 Flip Chip 及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。

  No.5：通富微電 (TFME) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約 33.4%，位居第五。通富微電封測(cè)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)得益于各大基地同步實(shí)現(xiàn)突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶的突破，同時(shí)預(yù)計(jì)下半年將小規(guī)模量產(chǎn)客戶 5nm 產(chǎn)品。

  No.6：華天科技 (HT-Tech) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約 6.9%，位居第六。華天科技現(xiàn)已具備 Chiplet 封裝技術(shù)平臺(tái)，同時(shí)已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開發(fā)，通過芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。

  此外，聯(lián)合科技 (UTAC)、京元電子 (KYEC)、南茂科技 (ChipMOS)、頎邦科技 (Chipbond) 分列第七至第十名。