傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門

  ICC訊  傳三星電子成立了一個業(yè)務部門，負責開發(fā)下一代芯片工藝技術，其目標是在人工智能 (AI) 芯片領域引領行業(yè)。

  根據(jù)Gartner的預測，到2027年人工智能芯片市場規(guī)模將從今年的預計534億美元增長到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進存儲芯片市場上已落后于對手。

  業(yè)內(nèi)消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門是為了開發(fā)新技術，希望借此在芯片加工領域領先于包括代工龍頭臺積電在內(nèi)的競爭對手。新部門將由Hyun Sang-jin領導，其因在三星半導體工藝節(jié)點技術和先進3nm芯片的量產(chǎn)方面發(fā)揮了關鍵作用而備受贊譽。

  據(jù)稱，該部門將被置于三星的芯片研究中心下，隸屬于其設備解決方案(DS)部門。