美總統(tǒng)拜登簽署實施芯片法案的行政令

  ICC訊  美國總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)簽署了一項行政命令，以實施《2022年芯片與科學法案》中的半導體資助，成為該項立法推行過程中的又一里程碑。

  根據白宮的一份聲明，新法律“將降低商品成本，在全國各地創(chuàng)造高薪的制造業(yè)就業(yè)機會，并確保我們在國內生產更多關鍵技術”。

  新的芯片法案實施指導委員會負責實施該法案，而CHIPS.gov將充當資源中心。

  拜登已于8月早些時候簽署了《2022年芯片與科學法案》使之正式成法生效，該項立法最初于兩年前提出，其中包括一筆520多億美元的補貼，用于促進美國半導體研究和制造。

  美光科技(Micron Technology)已經制定了400億美元的存儲芯片制造投資計劃，高通(Qualcomm)也將該項立法作為擴大與格芯(GlobalFoundries)的芯片交易額的一大因素。