ICC訊 北京時(shí)間2月8日晚間消息,據(jù)報(bào)道,歐盟委員會(huì)今日公布了備受關(guān)注的歐盟《芯片法案》,計(jì)劃向新一代芯片工廠投資430億歐元(約合490億美元),以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。
這是一項(xiàng)多年期、大規(guī)模的投資計(jì)劃, 旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)跑者。
歐盟委員會(huì)主席烏蘇拉·馮德萊恩(Ursula Von Der Leyen)對此表示,歐盟當(dāng)前過于依賴海外供應(yīng)商,還沒有制造最先進(jìn)的芯片。而芯片是全球技術(shù)競賽的核心,當(dāng)然也是我們現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基石。
歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是,到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能,從目前占全球的10%提高到20%。
馮德萊恩還稱:“疫情也暴露了歐洲供應(yīng)鏈的脆弱性。”汽車和其他商品的生產(chǎn),均受到了芯片短缺的打擊。
此外,歐盟也在調(diào)整國家援助法規(guī),允許對尖端工廠提供巨額補(bǔ)貼。
另外,歐盟委員會(huì)還建議其成員國設(shè)立一個(gè)“工具箱”(toolbox),以便在緊急情況下確保芯片供應(yīng)。這些措施包括,利用歐洲的市場力量組織聯(lián)合采購,以及迫使行業(yè)參與者向歐盟提供庫存等信息。
新聞來源:新浪科技