LC：2029年全球硅光子芯片市場將達(dá)30億美元

  ICC訊（編譯：Nina）近日，LightCounting更新了對(duì)硅光子、LPO和CPO的預(yù)測。

  人工智能（AI）集群對(duì)光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了砷化鎵（GaAs）VCSEL市場份額的下降趨勢。英偉達(dá)購買了近200萬個(gè)400G SR4和800G SR8收發(fā)器，并計(jì)劃今年再購買400萬個(gè)。這些模塊使用的是100G VCSEL，許多專家認(rèn)為這種系統(tǒng)在部署時(shí)不夠可靠。對(duì)于VCSEL來說，這是一個(gè)真正的東山再起的故事，但它不會(huì)持續(xù)太久。英偉達(dá)正在優(yōu)先考慮將硅光子技術(shù)用于其下一代收發(fā)器。

  下圖是用于光收發(fā)器的激光器和光子集成電路(PIC)的銷售數(shù)據(jù)，按技術(shù)分類。LightCounting預(yù)計(jì)基于GaAs和磷化銦（InP）的收發(fā)器的市場份額將逐漸下降，而硅光子(SiP)和薄膜鈮酸鋰(TFLN) PIC的份額將上升。LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅(qū)動(dòng)可插拔光纖）和CPO（Co-packaged Optics，共封裝光學(xué)）的采用也將有助于SiP甚至TFLN器件的市場份額增長。

  硅光子芯片的銷售額將從2023年的8億美元增加到2029年的30億美元以上。到2029年，帶有TFLN調(diào)制器的PIC的銷售額將從現(xiàn)在的幾乎為零增長到7.5億美元。傳統(tǒng)DWDM收發(fā)器中使用的大量LiNbo3調(diào)制器的銷售額將繼續(xù)下降，到2029年將微不足道。

  制造TFLN產(chǎn)品的公司正在聯(lián)合起來加速供應(yīng)鏈的發(fā)展。光庫、HyperLight、富士通光器件(FOC)、鈮奧光電和元芯光電以及他們的合作伙伴在OFC 2024上組織了一個(gè)關(guān)于TFLN的特別研討會(huì)，參加人數(shù)非常多。LightCounting預(yù)計(jì)會(huì)有更多的公司投資于擴(kuò)大TFLN晶圓和PIC生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。

  硅光子學(xué)將為TFLN提供集成平臺(tái)。如果將TFLN納入更廣泛的硅光子PIC定義中，到2029年，這些產(chǎn)品的銷售額將接近38億美元。