ficonTEC全球首發(fā)300mm雙面光電晶圓測試系統(tǒng)

  ICC訊 ficonTEC在2025 OFC正式發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的300mm雙面光電晶圓測試設備，該設備不僅完全兼容現有的半導體ATE（自動測試設備）架構，更是專為滿足人工智能驅動的硅光計算需求而量身打造。該解決方案可即時投入使用，將為硅光集成電路（PIC）器件提供晶圓級的高通量測試解決方案，這些器件正是數據中心高性能光互連中CPO（共封裝光學）光子引擎的核心。

  作為業(yè)界的創(chuàng)新先鋒，ficonTEC的該款新型測試設備是首個既能兼容現有ATE架構，又能直接應對CPO技術爆發(fā)式需求的解決方案，其將助力各大晶圓廠迅速獲得商業(yè)化的測試方案，以應對當前及新一代CPO技術的挑戰(zhàn)。

  （與半導體自動化測試設備（ATE）兼容，可實現對光子集成電路（PIC）晶圓的雙面光電測試）

  該光學測試單元通過其核心軟硬件與ATE設備實現無縫對接，上表面具備直流及高速數據測試功能，底部則配備了精密的光學六軸主動對準探針系統(tǒng)。其創(chuàng)新設計涵蓋了自動晶圓裝載、專利真空溫控吸盤組件、原位光纖陣列校準、端面檢測、高速探針校準及自動化PIC映射的全流程功能，確保了測試的高效與準確。

  目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠已經啟動了該設備的導入流程。ficonTEC將始終秉承與所有主流ATE廠商的開放兼容性，并計劃近期開發(fā)單面晶圓測試方案以及芯片級/模塊級的量產測試系統(tǒng)解決方案，以滿足更廣泛的市場需求。

  憑借覆蓋1,400余臺裝機設備的全球銷售服務網絡，ficonTEC在高端互連小芯片制造領域擁有深厚的服務基礎，新系統(tǒng)支持400G/800G/1.6T及更高速率的CPO互連標準。公司正持續(xù)擴大在中國大陸、中國臺灣、韓國、以色列及美國等地的支持體系，以應對AI計算領域日益增長的新技術及服務需求。

  (ficonTEC的生產工藝能力貫穿共封裝光學小芯片（optical chiplet）的研發(fā)與制造全流程）

  作為ficonTEC專為CPO光學小芯片制造打造的全套生產方案的核心，該測試單元及其衍生型號首次實現了從晶圓級PIC測試、芯片級處理到最終封裝模塊測試的完整低成本解決方案。這一方案將為量產良率、上市周期及總體擁有成本（TCO）樹立新的行業(yè)標桿。