西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能

  預(yù)先發(fā)現(xiàn)光芯片設(shè)計(jì)中的潛在問(wèn)題?新方法優(yōu)化芯片制造與性能，該方法可以預(yù)先發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的潛在問(wèn)題，從而將其及早解決。

  ICCSZ訊 近日，西班牙瓦倫西亞理工大學(xué)(UPV)通信和多媒體應(yīng)用研究所(iTEAM)的研究人員在高可靠性芯片的研究中取得突破，發(fā)明了一種對(duì)光芯片進(jìn)行分析的先進(jìn)方法，該方法可以預(yù)先發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的潛在問(wèn)題，從而將其及早解決。

  UPV 的研究人員長(zhǎng)期致力于研發(fā)光芯片，這是一種與 CPU 的功能類似，能以單一架構(gòu)實(shí)現(xiàn)多種功能的芯片。通信和多媒體應(yīng)用研究所下屬的光子研究實(shí)驗(yàn)室研究人員 José Campany 表示，該組織的一系列研究成果有助于簡(jiǎn)化光芯片制造過(guò)程，并優(yōu)化性能。

圖|José Campany 和Daniel Pérez (圖片來(lái)源：RUVID 協(xié)會(huì))

  Campany 教授表示：“光纖片信號(hào)通路中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)瑕疵，這些瑕疵會(huì)影響芯片性能。而新推出的分析方法能預(yù)測(cè)芯片存在潛在問(wèn)題的地方并配置其他組件來(lái)彌補(bǔ)這些缺陷，以確保芯片達(dá)到設(shè)計(jì)性能。"，并且整個(gè)過(guò)程無(wú)需用戶干預(yù)。

  光子研究實(shí)驗(yàn)室研究人員 Daniel Pérez 則表示，該方法的基本原理并不復(fù)雜：“首先對(duì)芯片的每個(gè)單元構(gòu)建抽象數(shù)學(xué)模型，然后用數(shù)學(xué)歸納法對(duì)每個(gè)部分的性能做出診斷?；谶@些診斷，就可以對(duì)芯片的瑕疵部分進(jìn)行修補(bǔ)。"

  Campany 教授補(bǔ)充道：“此外，該方法還可以預(yù)測(cè)目前制造工藝下成品芯片的性能，通過(guò)對(duì)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化，降低后期的測(cè)試和修改成本，提高生產(chǎn)效率，從而降低芯片的生產(chǎn)成本。"

  通信和多媒體應(yīng)用研究所的研究人員還在嘗試?yán)萌斯ぶ悄芗夹g(shù)提高光芯片的設(shè)計(jì)和制造效能。Pérez 表示，前文提到的方法可以和機(jī)器學(xué)習(xí)算法聯(lián)合完成芯片設(shè)計(jì)，目前的成果只不過(guò)是未來(lái)自動(dòng)化芯片設(shè)計(jì)流程的種子。

  UPV iTEAM研究團(tuán)隊(duì)面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)是，將他們最近在電路硬件設(shè)計(jì)方面的工作與先進(jìn)算法結(jié)合起來(lái), 進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)算法的效能，以最大限度地確保光集成電路芯片的實(shí)際效能符合設(shè)計(jì)預(yù)期。