ICC訊 據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電周四在官網(wǎng)宣布,他們將推出N4X工藝,計劃在2023年上半年風險試產(chǎn)。
從臺積電在官網(wǎng)公布的消息來看,N4X制程工藝是他們?yōu)楦咝阅苡嬎惝a(chǎn)品的負載要求量身定制的,也是臺積電首個以高性能計算產(chǎn)品為重點的制程工藝,“X”代表的是臺積電專門為高性能計算產(chǎn)品研發(fā)的工藝。
臺積電為高性能計算產(chǎn)品推出N4X工藝,是因為高性能計算產(chǎn)品已成為他們快速增長的一項業(yè)務。高性能計算是臺積電現(xiàn)在增長最快的業(yè)務。
高性能領域的需求是無止境的,臺積電不僅為高性能產(chǎn)品量身定制“X”半導體制程工藝,釋放極致性能,還將與他們的3DFabric先進封裝技術相結合,提供最佳的高性能計算平臺。
從臺積電的財報來看,高性能計算平臺是他們的主要業(yè)務平臺之一,是在財報中列出的6大營收來源平臺之一。在今年三季度,高性能計算平臺業(yè)務的營收,占到了37%,僅次于智能手機平臺的44%。
新聞來源:中國半導體論壇