ICC訊 一直產(chǎn)能緊張、一直漲價(jià)的臺(tái)積電,終于遭到機(jī)構(gòu)的“看空”。
就在本周,業(yè)界人士表示,臺(tái)積電將在明年1月開始,大多數(shù)工藝的價(jià)格將上漲6%。
高盛證券昨日則認(rèn)為,隨著終端需求波動(dòng),臺(tái)積電8英寸、12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率明年將分別下降至89%、91%。
與之呼應(yīng)的是,臺(tái)積電最近幾個(gè)月股價(jià)走勢(shì)疲弱。臺(tái)積電最新市值為4338億美元,已經(jīng)從今年初的高位下跌超過40%。
此前,多家歐美券商認(rèn)為,芯片庫存過多,使得成熟工藝的晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率下降。
不過,龍頭臺(tái)積電一直強(qiáng)調(diào)需求旺盛,近期臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音還表示,車用與高性能運(yùn)算需求穩(wěn)定,有些超出供應(yīng)能力,臺(tái)積電產(chǎn)能利用率還非常高。
高盛是第一家認(rèn)為臺(tái)積電產(chǎn)能利用率將下降的券商。
臺(tái)積電最大的客戶群體之一——手機(jī)芯片廠商,今年以來持續(xù)面對(duì)智能手機(jī)行業(yè)的高庫存和需求下降難題。
盡管如此,高盛依然看好臺(tái)積電能夠漲價(jià),預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年依然可以保持14.2%的增速。
新聞來源:C114通信網(wǎng)
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