美國和日本將于今日（26日）就芯片合作發(fā)表聲明

  ICC訊  據(jù)讀賣新聞報道，日本和美國政府決定最早于26日就半導(dǎo)體和先進/關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域的合作發(fā)表聯(lián)合聲明。包括制定下一代半導(dǎo)體開發(fā)的日美聯(lián)合路線圖(流程圖)。為了加強與中國的經(jīng)濟安全，還將實現(xiàn)利用生物技術(shù)、AI(人工智能)和量子技術(shù)發(fā)現(xiàn)藥物的合作。

  預(yù)計經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村和商務(wù)部長萊蒙德將于 26 日在底特律會面，就聯(lián)合聲明的內(nèi)容達成一致。公開的聯(lián)合聲明原稿強調(diào)，“深化日美合作對經(jīng)濟繁榮、加強經(jīng)濟安全、維護和加強地區(qū)經(jīng)濟秩序至關(guān)重要?！?

  為了加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈(供應(yīng)網(wǎng)絡(luò))，我們將編制下一代半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和人才培養(yǎng)計劃。隨著半導(dǎo)體采購來源的多元化成為經(jīng)濟安全的焦點，美國政府即將成立的“國家半導(dǎo)體技術(shù)中心”與日本去年成立的“先進半導(dǎo)體技術(shù)中心”繼續(xù)合作。