ICC訊 據(jù)臺灣《工商時報》9月13日報道,設(shè)備業(yè)界傳出,臺積電下半年資本支出大幅提升,明年亦將維持在400億美元以上高檔,主要是為了2023-2025年來自蘋果、英特爾、AMD、輝達(dá)等大客戶的3納米晶圓代工強(qiáng)勁需求做好準(zhǔn)備。臺積電說明,過去三年當(dāng)中資本支出增加超過一倍,從2019年低于150億美元,增加至2021年的300億美元,再到2022年的大約400億美元,為先進(jìn)制程、成熟制程、3DFabric先進(jìn)封裝等建置產(chǎn)能。
新聞來源:界面新聞