高通回應(yīng)“英特爾為其代工芯片”：正在評(píng)估技術(shù)，還沒有具體的產(chǎn)品計(jì)劃

  ICC訊  英特爾在上月底的直播中高調(diào)公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產(chǎn)高通芯片，但沒有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。

  近日，據(jù) SemiAnalysis 報(bào)道，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾 安蒙(Cristiano Amon)在被問及該代工交易時(shí)表示：

  鑒于我們的規(guī)模，我們可能是少數(shù)幾家能夠在領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)進(jìn)行多源采購的公司之一。我們目前有兩個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴，即臺(tái)積電和三星。我們對(duì)英特爾決定成為代工廠并投資領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)技術(shù)成為代工廠感到非常興奮和高興。

  我們正在評(píng)估他們的技術(shù)，目前我們還沒有具體的產(chǎn)品計(jì)劃，但我們對(duì)英特爾進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域感到非常興奮。我認(rèn)為我們都認(rèn)為半導(dǎo)體很重要，彈性供應(yīng)鏈只會(huì)使我們的業(yè)務(wù)受益。

  英特爾 20A 節(jié)點(diǎn)將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0.1nm，20A 也就是 2nm。該節(jié)點(diǎn)將引入一種新的晶體管架構(gòu)，稱為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創(chuàng)新。

  英特爾公司 CEO 帕特 基辛格表示：“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025 年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界?！?