OFC 2025 | SiFotonics 推出高響應(yīng)背照式200Gbps/lane Ge/Si PD

  ICC訊 2025年4月1日，SiFotonics在OFC2025推出高響應(yīng)(0.75A/W)、背照式Ge/Si 200Gbps/lane PD芯片(包括單通道及四通道陣列)，面向1.6T DR8和2xFR4高速光模塊設(shè)計。

  該產(chǎn)品基于SiFotonics “IDM-Lite”專屬硅光產(chǎn)線開發(fā)生產(chǎn)，采用背照式、Flip Chip設(shè)計，首次在硅襯底背面集成了微透鏡，等效光敏面達(dá)到34um，具有高于52GHz的帶寬和0.75A/W的O波段響應(yīng)度，適配業(yè)內(nèi)主流TIA，并針對Flip Chip到TIA和Flip Chip到基板的需求分別提供帶solder和solder bump版本的芯片。

關(guān)于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨(dú)特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進(jìn)鍺硅外延生長技術(shù)，積累了超過17年的硅光器件和芯片設(shè)計、量產(chǎn)經(jīng)驗，擁有100+全球?qū)＠跈?quán)，已實現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺、出貨量、市場份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為人工智能集群、數(shù)據(jù)中心、相干通訊、5G/6G無線網(wǎng)絡(luò)、新一代PON、激光雷達(dá)與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球AI智能化、數(shù)字化加速發(fā)展。

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