華工科技：第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)67.49% 光模塊成長(zhǎng)性確定

  ICC訊 近日，華工科技發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2024年1-9月，公司營(yíng)業(yè)收入 90.02 億元，同比增長(zhǎng) 23.42%，歸母凈利潤(rùn) 9.38 億元，同比增長(zhǎng) 15.19%。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，2024年單三季度加速增長(zhǎng)，公司第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 38 億元，同比增長(zhǎng) 67.49%，歸母凈利潤(rùn) 3.13 億元，同比增長(zhǎng) 34.7%。 2024 年前三季度公司研發(fā)投入 6.14 億元，同比增長(zhǎng) 26%

  國(guó)際化布局加強(qiáng)，三大核心業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)

  公司在近期的投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，公司進(jìn)一步加大全球化的經(jīng)營(yíng)力度，加大國(guó)際業(yè)務(wù)的推進(jìn)及海外生產(chǎn)基地的建設(shè)布局。公司在越南、泰國(guó)的海外工廠已建成投產(chǎn)，在土耳其、匈牙利的布局也相繼設(shè)立，在整體業(yè)務(wù)快速推進(jìn)的同時(shí)，公司持續(xù)保持對(duì)費(fèi)用的有效精準(zhǔn)管控，前三季度銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率均保持下降。

  公司圍繞“感知、光聯(lián)接、激光+智能制造”三大核心業(yè)務(wù)，面向國(guó)內(nèi)、國(guó)際兩大市場(chǎng)，聚焦新能源汽車(chē)、船舶制造、AI 產(chǎn)業(yè)賽道，持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造專精特新產(chǎn)品。前三季度，三大核心業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)，其中光聯(lián)接業(yè)務(wù)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 34.72 億元，同比增長(zhǎng) 52%。

  光聯(lián)接業(yè)務(wù)全面向高端升級(jí)

  在 Net5.5G(AIGC)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司基本實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力。400G 及以下全系列光模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付，800G 光模塊實(shí)現(xiàn)小批量，成功推出業(yè)界最新的用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片和多種 1.6T 光模塊產(chǎn)品(DSP 和 LPO)方案，高速系列光模塊產(chǎn)品以 VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD 等光技術(shù)，與 DSP Base/LPO/TRO 等電技術(shù)為主要組合的全系列解決方案。前三季度光聯(lián)接業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 34.72 億元，同比增長(zhǎng) 52%，第三季度數(shù)通產(chǎn)品批量交付，營(yíng)業(yè)收入及毛利水平明顯增加。

  光模塊業(yè)務(wù)明年成長(zhǎng)性確定 LPO產(chǎn)品將批量交付

  海外市場(chǎng)方面，華工正源已在多家頭部客戶進(jìn)行不同的 400G、800G 以及 1.6T 產(chǎn)品的測(cè)試。800G LPO 產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在測(cè)試階段，1.6T 產(chǎn)品正加快送樣測(cè)試，5nm 技術(shù)已完全準(zhǔn)備好，3nm 技術(shù)正在研發(fā)中，整體進(jìn)度處于行業(yè)第一梯隊(duì)。

  公司泰國(guó)工廠預(yù)計(jì) 11 月投產(chǎn)，正在做好 800G LPO 產(chǎn)品在年底和明年一季度上量的準(zhǔn)備。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實(shí)現(xiàn) 100G， 200G 到 400G，800G 全系列產(chǎn)品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進(jìn)一步增多， 400G 以及 800G 單模也將持續(xù)上量。公司聯(lián)接業(yè)務(wù)明年的增長(zhǎng)是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢(shì)份額確定性也較強(qiáng)，此外 LPO 全系列產(chǎn)品也將批量交付。

  面對(duì)關(guān)鍵物料供應(yīng)問(wèn)題，光芯片方面，公司與上游芯片廠商溝通，提前做好訂單的鋪量。在布局上，公司實(shí)現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計(jì)能力，推出了業(yè)界最新的用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片;具備了硅光完整材料 PDK 能力，以及在全球各地區(qū)硅光 Fab 優(yōu)先支持、保障。此外，公司發(fā)起設(shè)立的上游芯片廠商云嶺光電已實(shí)現(xiàn) 56G 光芯片加速導(dǎo)入，并持續(xù)推進(jìn) CW 光源以及單波 100G 的研發(fā)。