iFOC 2024 | 專題六：揭秘半導體光電芯片與硅光子工藝

  ICC訊 跨界融合，智算未來！2024年9月9-10日，第22屆訊石研討會(iFOC 2024)在深圳圓滿舉辦。在人工智能技術迅猛發(fā)展的今天，算力需求呈爆炸式增長。而芯片因其出色的提升算力能力，也因此進入了快速發(fā)展期。iFOC 2024 專題六《半導體光電芯片與硅光子工藝》上，來自鵬城實驗室、光梓科技、ficonTEC、廈門優(yōu)迅、甬江實驗室/TOWER、EXFO、和ICC訊石分析師齊聚一堂，分別發(fā)表了各自研究領域的芯片報告，贏得與會嘉賓的熱烈關注。

專題六論壇現(xiàn)場

  此外，專題六論壇最后還特設了討論環(huán)節(jié)，在主持人光梓科技CEO史方的引導下，參與討論的嘉賓鈮奧光電 總經理 蔡文杰、廈門優(yōu)迅市場 總監(jiān) 魏永益、鵬城實驗室 通信光電子技術研究所所長 王磊、張江實驗室 研究員 儲蔚、中科創(chuàng)星 董事總經理 張思申和石溪資本 投資合伙人 仲黎若紛紛發(fā)表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

  專題六的串場主持嘉賓由吉林大學教授張大明擔任。

  K01 《下一代光通信芯片和器件技術研究》

鵬城實驗室 通信光電子技術研究所所長 王 磊

  K02 《面向 AI 算力中心的線性直驅電芯片的研發(fā)和產業(yè)化》

光梓科技 研發(fā)副總裁 陳學峰

  陳總在演講中提到，生成式人工智能呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，而隨著大模型參數(shù)量不斷提升，算力系統(tǒng)對數(shù)據(jù)的處理與互連能力提出新需求。針對AI算力中心的新型扁平化網絡和節(jié)點全連接需求，我們面對的挑戰(zhàn)是如何解決從計算節(jié)點到交換機各級網絡的高帶寬、低功耗、低延時連接問題，開發(fā)出線性直驅光模塊核心光電子器件與芯片。

  演講覆蓋從工藝制造到電路設計領域，綜合討論線性直驅激光器驅動（driver）、跨阻放大電路（TIA），動態(tài)非線性的定制化均衡技術；以及面向800G-1.6T高速算力網絡應用的高速高擺幅驅動和低噪聲跨阻放大電路芯片，以及自適應連續(xù)時間線性均衡（CTLE）技術等。

  K03 《硅光應用光源芯片技術發(fā)展和探討》

光安倫 董事長 唐琦

  唐總在演講中紹了硅光互連的發(fā)展與硅光封裝形式的變革，還對比了CPO和LPO封裝方案。其中，CPO具有體積小、高帶寬密度、低功耗低延遲的優(yōu)點，同時也具有設計復雜、工藝難度大、維護困難的缺點。而LPO具有小體積、低功耗低延遲、即插即用、高速率的優(yōu)點，但也具有通信距離短、抗噪能力差、信號質量要求高、互操作性差的缺點。

  此外，唐總還介紹了未來硅光光源技術-DWDM，其中光安倫擁有自研產品——大功率CW DFB激光器，具有如下特點：

  · BH結構設計

  · 低閾值電流、低熱阻

  · 較好的光斑質量，便于光纖耦合

  · InGaAsP/InP系列材料

  · 1310nm波段

  K04 《Technology Development & Equipment Requirements for Scale Up Intergrated Photonics Chip Assembly and Test》

ficonTEC Director of Global Account  Mr. Andre Lalonde

  Mr. Andre Lalonde在演講中介紹了ficonTEC在光子生態(tài)系統(tǒng)中具有的獨特地位，包括多項國際研發(fā)合作，模塊化和可升級的機器設計。并提到已知良好的光子集成電路（PIC）需要進行電光（晶圓級）測試激，光源集成需要高精度芯片鍵合，光纖陣列組裝和對齊需要光纖互連，可靠的批量生產機器有對生產線系統(tǒng)和機器學習的需求。

  最后提到ficonTEC的單片IC測試雙面器件可用于低速或高速數(shù)字（取決于測試標準），也可以集成到機器中的光學設備減少占地面積，還可以放在專用機架中。使用前可以從托盤、藍色膠帶或凝膠包中搬運多個測試頭（獨立于測試頭足跡），也可以集成ATE或在側面可以與多家ATE制造商合作。

  K05 《50G PON 電芯片的未來發(fā)展和機遇》

廈門優(yōu)迅 市場總監(jiān) 魏永益

  魏總在演講中提到，50G PON是下一代接入網的關鍵技術，支持萬兆入戶、工業(yè)互聯(lián)網、園區(qū)網絡等應用，相關標準已在逐步完善，部分標準已經落地。

  此外，魏總還提到廈門優(yōu)迅作為PON領域電芯片的主流廠商，同時也是CCSA和ETSI等標準組織的成員。廈門優(yōu)迅正通過加大投入50GPON電芯片的研發(fā)，助力50GPON產業(yè)鏈升級！

  K06 《基于光學引線鍵合的光子混合集成研究》

甬江實驗室 研究員 施躍春

  甬江實驗室基于光學引線鍵合的光子混合集成研究進展與結論，演講中提到了光學引線鍵合技術最新研究進展，得出結論涌江實驗室建立了并優(yōu)化了PWB工藝技術，研究并提升了PWB光耦合效率；并研制了16信道激光器陣列、硅光調制器陣列、光纖陣列/AWG合波的混合集成芯片；以及PWB技術提供了化合物半導體、硅基、鈮酸鋰等多材料光子芯片混合集成新技術平臺。

  提到問題與展望，適用于光芯片（通信、傳感）等多個應用場景 ，但是芯片倒裝焊情況尚存在一些困難；振動、高低溫等可靠性、工藝可重復性需要進一步確認；非同與透鏡等光耦合方式，目前無法在線曝光耦合檢測，芯片裝配均勻性要好；需要建立匹配PWB技術的相關產業(yè)配套。

  K07 《通過先進的測試技術加快光子集成電路(PIC)的研發(fā)和生產》

EXFO NEMs設計制造與研發(fā)總監(jiān)  Leo Lin

  Leo Lin在演講中提到，人工智能將推動光子集成元件的開發(fā)和量產, 而目前產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是如何高效地表征日益復雜的 PIC 并驗證大批量晶圓。制造商和研究人員都必須在不影響質量的前提下，快速測試不斷增長的產量。要確保持續(xù)的高可靠性、可追溯和高速測試，就必須在測試時具備高度靈活性、易于擴展、高度自動化和高光學性能，在此過程中甚至需要人工智能或機器學習的幫助。并提到EXFO的解決方案支持從實驗室到現(xiàn)場的新技術開發(fā)和引入的整個生命周期。

  K08 《通信光芯片市場發(fā)展分析與預測》

ICC訊石 分析師 凌科

  ICC訊石分析師在演講中提到，根據(jù)ICC訊石的調查了解，未來兩到三年單波100G仍將會高速發(fā)展，同時單波200G預計將在2025年中開始大批量出貨，同時硅光方案占比將會大幅度提升。此外，在高端市場上美國日本中國將會展開激勵的角逐，美日將在超高速EML上激勵競爭；中國有望在硅光方面撕開超高速需求的通道；超高速電芯片和VCSEL方面預計在未來較長的一段時間，仍然難以撼動美國的霸主地位。值得注意的是，AI的需求帶動了高速激光器芯片的發(fā)展，而單波100G EML/VCSEL、CW大功率光源等將持續(xù)助力產業(yè)的發(fā)展。

  圓桌論壇：半導體光電芯片與硅光子工藝

  本論壇主持人邀請到了光梓科技CEO史方擔任，參與討論的嘉賓有：鈮奧光電總經理 蔡文杰、廈門優(yōu)迅市場總監(jiān) 魏永益、鵬城實驗室通信光電子技術研究所所長 王磊、張江實驗室研究員 儲蔚、中科創(chuàng)星董事總經理 張思申和石溪資本投資合伙人 仲黎若紛紛發(fā)表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

  iFOC 2024衷心感謝贊助展商單位的大力支持，也感謝所有參與的講師和嘉賓朋友！更多關于iFOC 2024的會后報道，敬請關注ICC訊石官網與官微，見證每一個難忘的瞬間。