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橙科受邀出席發(fā)表演講|MFH50標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會

摘要:CIOE 期間,橙科微電子在IPEC下一代無線前傳標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)論壇暨M(jìn)FH50標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會發(fā)表演講,介紹DSP在下一代前傳網(wǎng)絡(luò)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

  2024年9月11日至13日,在深圳國際會展中心舉辦的CIOE光博會期間,IPEC國際光電委員會舉辦了下一代無線前傳標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)論壇暨M(jìn)FH50標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會。橙科微電子受邀出席,并發(fā)表《DSP在下一代前傳網(wǎng)絡(luò)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。

  下一代無線前標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)論壇本次IPEC論壇上,圍繞著下一代前傳發(fā)展趨勢和技術(shù)難點(diǎn),各領(lǐng)域?qū)<易隽擞嗅槍π缘慕庾x和前沿的思考。

  DSP在下一代前傳網(wǎng)絡(luò)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  橙科一直致力于下一代前傳網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域電芯片DSP的技術(shù)研究和攻關(guān)。在業(yè)內(nèi)合作企業(yè)的共同努力下,我們欣喜地看到,基于橙科PAM4 DSP 研發(fā)的SFP56 前傳光模塊已經(jīng)開始大批量商用。同時,不論是以此DSP開發(fā)的模塊性能,還是從智能系統(tǒng)運(yùn)維的技術(shù)都展示出超預(yù)期的成效。

  前傳應(yīng)用中的技術(shù)難點(diǎn)在50G這一代,前傳網(wǎng)絡(luò)由于其惡劣的工作環(huán)境,對電芯片DSP/光芯片/光模塊/設(shè)備系統(tǒng)等各個環(huán)節(jié)都提出了極大的挑戰(zhàn)。尤其是系統(tǒng)運(yùn)維OAM能力,一直是運(yùn)營商的痛點(diǎn)。最終在業(yè)界專家的共同努力下,技術(shù)問題逐一攻克,50G 前傳形成了完備的產(chǎn)業(yè)鏈。

  隨著本次MFH50前傳模塊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布,我們希望有更多的伙伴加入MFH50前傳產(chǎn)業(yè)鏈中,共同推進(jìn)50G前傳技術(shù)方案的部署進(jìn)程。

  持續(xù)創(chuàng)新

  作為IPEC的一員,橙科微電子也將持續(xù)地和標(biāo)準(zhǔn)委員會一起從多個維度探討下一代無線前傳網(wǎng)絡(luò)中的新技術(shù)新需求,保障前傳網(wǎng)絡(luò)高性能高穩(wěn)定的運(yùn)行,為國家信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)貢獻(xiàn)一份力量。

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