【重磅突破】驛天諾實現(xiàn)晶圓級端面耦合技術

  ICC訊 近日，驛天諾實現(xiàn)了晶圓級端面耦合技術，此項技術成果填補了國內晶圓級EC耦合的空缺，為國內半導體市場注入新的動力。晶圓端面耦合是半導體行業(yè)光電測試的一種關鍵技術，在光電子集成、通信和傳感器等領域都具有廣泛的應用。

  技術概述 TECHNICAL OVERVIEW

  晶圓級端面耦合技術，通常指的是在晶圓上實現(xiàn)芯片光波導端面與光纖之間直接光學耦合的技術。這種耦合方式通常需要解決極小尺度內的模斑尺寸轉換、光傳輸路徑定制、高精度視覺定位等難點，對于提高測試系統(tǒng)集成度與在片測試效率、監(jiān)控工藝制程質量、預判芯片良率等均有著極其重要的意義。

晶圓測試系統(tǒng)外觀圖

  主要特點 KEY FEATURES

  先進的晶圓級端面耦合

  晶圓級對端面耦合器及芯片進行在線測試。

  高效的機器視覺對準

  借助計算機視覺實現(xiàn)光纖與端面耦合器的高精度對準。

  定制化的自動測試

  全自動OO/OE/EE/RF測試，定制化設計模斑與通道間距，最高支持64通道。

  關鍵挑戰(zhàn) KEY CHALLENGES

  晶圓端面耦合

  傳統(tǒng)的端面耦合測試以芯片級為主，晶圓級端面耦合需要在幾十微米甚至更小的尺寸范圍內以極低的光學損耗為目標，同時實現(xiàn)光場模斑轉換與傳輸路徑的近90°全反射，是對加工制造精度和光學設計的雙重挑戰(zhàn)。

  小模斑光探針與芯片端面對準

  光探針深入百微米trench后，由于缺乏側面視覺實時觀測，僅靠頂部視覺定位，會導致光探針與芯片端面相撞風險大幅增加。

  驛天諾解決方案 SOLUTION針對晶圓端面耦合的關鍵挑戰(zhàn),可以采用以下解決方案

  借助先進的雙光子3D打印技術，可定制2.3~10.4μm模斑的透鏡光纖陣列，實現(xiàn)晶圓級的端面耦合方案，損耗低至1dB以下。

測試過程中觀察透鏡光纖陣列

  自主研發(fā)新型視覺輔助結構，視覺輔助定位精度低至5μm以下，結合實時耦合功率反饋，確保晶圓與光探針的物料安全，有效降低測試成本。

晶圓測試系統(tǒng)GUI操作界面

  主要功能參數(shù) MAIN FUNCTIONNAL PARAMETERS

  結論總結SUMMARY OF CONCLUSIONS

  晶圓端面耦合技術是實現(xiàn)晶圓級光電參數(shù)測量以及光芯片全新交付模式的關鍵技術之一。隨著技術的不斷進步和測試降成本的訴求，晶圓端面耦合技術將在更廣泛的光電領域得到應用。驛天諾重磅推出晶圓端面耦合測試設備，實現(xiàn)了更加高效、緊湊、可靠的晶圓端面耦合測試技術方案，將會為硅光和薄膜鈮酸鋰等領域帶來更多的創(chuàng)新和突破!

  企業(yè)簡介 COMPANY PROFILE

  武漢驛天諾科技有限公司專注于第三代半導體&硅光封測設備，團隊擁有成熟的量產(chǎn)級半導體封測裝備開發(fā)和應用經(jīng)驗，具備整機系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力以及核心部件國產(chǎn)化研發(fā)能力;公司致力于成為該領域優(yōu)秀企業(yè)。客戶群目前覆蓋多家國內外知名企業(yè)，并在設備性能、服務等各方面獲得高度認可。驛天諾將不斷深耕第三代半導體&硅光裝備與核心關鍵技術，以客戶需求為導向，與客戶攜手并進，共同開拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖。