硅光技術成熟了

  ICC訊（編譯：Nina）本文是Marvell在2024年4月舉辦的“人工智能時代的加速基礎設施”（Accelerated Infrastructure for the AI Era）研討會上發(fā)表的系列演講的第四部分。

  硅光子學，一種用CMOS工藝制造光通信所需的數(shù)百個組件的技術，多年來一直被用于生產用于城域和長途通信的相干光模塊。人工智能帶來的日益增長的帶寬需求現(xiàn)在為硅光子學進入數(shù)據中心打開了大門，以提高數(shù)據中心的經濟性和能力。

  光模塊的內部有什么？

  由于摩爾定律和其他因素，用于生產光模塊的關鍵半導體，如數(shù)字信號處理器（DSP）、跨阻放大器（TIA）和驅動器等，都在隨著芯片的迭代穩(wěn)步提升其性能和效率。

  光學的情況就不一樣了。調制器、多路復用器、透鏡、波導和其他用于管理光脈沖的組件，歷來都是作為分立部件提供。Marvell云光學執(zhí)行副總裁兼總經理Loi Nguyen表示：“光學基本上使用的是零配件，這很難擴展?！?

  激光器尤其具有挑戰(zhàn)性，因為模塊開發(fā)人員被迫在各種技術之間進行選擇。電吸收調制（EML）激光器是目前唯一能夠滿足支持人工智能模型所需的每秒200G速度的商業(yè)可行選擇。EML通常用于較長的鏈路，是1.6T光模塊的首選激光器。EML激光器不僅產能有限，而且價格昂貴?？傊@些因素使得人工智能難以按所需的速度進行擴展。

  進入硅光子學

  與傳統(tǒng)的光模塊不同，硅光子學使用的是通用波長(Common Wavelength，CW)激光器，這種激光器更便宜，也更容易制造。Nguyen表示：“CW激光器就像一個燈泡，它只是不斷地發(fā)光。它更容易生產，有多家供應商，且價格低廉。所有高速調制數(shù)據的魔力都發(fā)生在硅光子學中?！?

  硅光子器件也可以在200毫米或300毫米的晶圓廠中生產。十年來，Marvell已經證明，硅光子可以大規(guī)模制造用于相干模塊，這是很少有公司做到的。

圖：硅光模塊的結構（來源：Marvell）

  為什么是現(xiàn)在？

  舉個例子：如果一個分立模塊在一個芯片上有8個200G通道，那么它需要4個EML激光器才能以1.6T的速度運行。使用硅光子學，一切都是集成的，4個通道可以共享一個激光器，這意味著該模塊只需要2個價格較低的CW激光器即可運行。集成硅光子學模塊也更加可靠和可擴展。

圖：硅光模塊需要更少、更便宜的激光器來提供與分立激光器相同的帶寬（來源：Marvell）

  他補充道：“更低的成本、更少的激光器和更高的集成度，意味著更高的可靠性和更好的可擴展性。當市場有巨大的吸引力時，集成總是會贏的?！?

  硅光的未來

  今年3月的OFC展會期間，Marvell進行了一款6.4T 3D硅光引擎的現(xiàn)場演示，該引擎具有32個通道的200G電氣和光學接口。該引擎將數(shù)百個組件集成到芯片中，包括將TIA和驅動放在同一設備上。該業(yè)界首款高度集成的硅光引擎是模塊化的，可以從1.6T擴展到6.4T，甚至更高速率?？紤]到集成，與分立解決方案相比，該引擎降低了每比特的成本，并創(chuàng)造了一個更具可擴展性的選擇，以滿足不斷增長的帶寬需求。

  3D硅光引擎將作為擴展光學的構建塊，并在整個光學互連領域具有多種用例。第一個應用將是可插拔光模塊，它將增加一個模塊中可以放入的通道數(shù)量，從8個增加到16、32甚至64個。未來，硅光子學將實現(xiàn)共封裝光學解決方案。最終，光子學應該會在Chiplet中找到歸宿。

  人工智能將繼續(xù)驅動這個世界，互連技術必須擴展以滿足需求。通過將硅光子學引入數(shù)據中心，Marvell可以在提高可擴展性和降低成本的同時繼續(xù)提供所需的帶寬。

  原文：Silicon Photonics Comes of Age | https://www.marvell.com/blogs/silicon-photonics-comes-of-age.html