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聯(lián)特科技6月14日正式啟用新園區(qū)辦公地址

摘要:聯(lián)特科技2023年年度權(quán)益分派,以總股本12974.40萬(wàn)股為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.50元,合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣648.72萬(wàn)元,占同期歸母凈利潤(rùn)的比例為24.5%。近日,聯(lián)特科技宣布位于武漢未來(lái)科技城的新園區(qū)已建成,即將搬遷啟用。

  ICC訊 6月12日,武漢聯(lián)特科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)特科技”或“公司”,301205)發(fā)布2023年年度權(quán)益分派實(shí)施公告,以總股本12974.40萬(wàn)股為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣0.50元,合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣648.72萬(wàn)元,占同期歸母凈利潤(rùn)的比例為24.5%,不送紅股,不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

  本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為6月17日,除權(quán)除息日為6月18日。

  新園區(qū)即將啟用

  有消息稱(chēng),近日聯(lián)特科技宣布其位于武漢未來(lái)科技城的新園區(qū)已建成,即將搬遷啟用。


  6月12日,聯(lián)特科技還發(fā)布關(guān)于變更辦公地址的公告,辦公地址由“武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)流芳大道 52 號(hào) E 地塊 12 棟”變更為“武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)九龍湖街19號(hào)”,新地址自2024年6月14日起正式啟用。


  據(jù)介紹,該園區(qū)辦公大樓的設(shè)計(jì)理念源自水晶,因?yàn)樗У闹饕獦?gòu)成元素是二氧化硅,其原子排列結(jié)構(gòu)相當(dāng)均衡穩(wěn)固,具有驚人的儲(chǔ)存能量信息與方向性放射的特點(diǎn),是制作光纖的最佳材料,在聯(lián)特從事的光通信行業(yè)里具有不可替代的位置。

  從外面看,大樓整體設(shè)計(jì)形態(tài)像一個(gè)切割的“鉆石”,寓意該公司立志成為光通信行業(yè)的一顆璀璨明珠。辦公樓大面玻璃幕墻設(shè)計(jì),最大限度地引入自然光線,營(yíng)造明亮通透的辦公環(huán)境,同時(shí)有助于節(jié)能減排。

  新園區(qū)打破了傳統(tǒng)工作區(qū)設(shè)計(jì)束縛,為員工營(yíng)造“社區(qū)式”工作環(huán)境。辦公區(qū)域不局限于工位,設(shè)置不同組合的討論桌和座椅,鼓勵(lì)員工積極參與、融入與分享。

  據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,該園區(qū)不僅僅是一個(gè)科技園區(qū),更是一個(gè)結(jié)合了智慧、生態(tài)、人性化和社區(qū)化的全新工作及生活空間,體現(xiàn)了聯(lián)特科技創(chuàng)新、協(xié)作、開(kāi)放、平等的企業(yè)文化。隨著新園區(qū)陸續(xù)投入使用,公司的產(chǎn)能和交付能力將得到進(jìn)一步提升。

  聯(lián)特科技成立于2011年,是一家全球知名的光通信收發(fā)模塊研發(fā)和制造企業(yè),專(zhuān)注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為光模塊。

  專(zhuān)利申請(qǐng)加速

  聯(lián)特科技新獲得一項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán),專(zhuān)利名為“一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置”,專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镃N201811158434.9,授權(quán)日為2024年6月4日。

  專(zhuān)利摘要:本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,提供了:一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置,包括工作平臺(tái),工作平臺(tái)上安裝有固定組件、加熱組件、觀察組件以及剝離組件;固定組件,用于固定PCBA板;所述加熱組件,用于加熱所述PCBA板;觀察組件,用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述PCBA板狀況;所述剝離組件,用于將所述PCBA板上經(jīng)過(guò)加熱后松動(dòng)的PD芯片取下。本發(fā)明的一種用于光學(xué)COB封裝的返修裝置,通過(guò)加熱組件可以加熱固定組件上固定的PCBA板,加熱可以加速PD與PCBA之間粘膠的分子運(yùn)動(dòng),以降低PD芯片與所述PCBA板之間的固化程度,使得更容易通過(guò)剝離組件將PD芯片從PCBA板上剝離,剝離的過(guò)程在觀察組件下實(shí)時(shí)觀察,且整個(gè)過(guò)程都通過(guò)機(jī)械組件完成,比起純手工要更加精準(zhǔn),不會(huì)損壞PCBA板上的貼片元器件。

  聯(lián)特科技新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán),專(zhuān)利名為“一種光模塊壓緊夾具”,專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322610058.5,授權(quán)日為2024年6月11日。

  專(zhuān)利摘要:本實(shí)用新型屬于光模塊裝配夾具技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種光模塊壓緊夾具,包括基座、壓塊以及用于帶動(dòng)所述壓塊沿豎直方向運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu);所述基座上設(shè)置有光模塊裝配工位,所述壓塊設(shè)置于所述光模塊裝配工位的正上方;所述光模塊裝配工位的兩側(cè)均設(shè)置有高度限位塊,兩側(cè)的所述高度限位塊之間的寬度小于所述壓塊的寬度。本實(shí)用新型在基座設(shè)置光模塊裝配工位,并在光模塊裝配工位兩側(cè)設(shè)置高度限位塊,組裝時(shí)將光模塊放在光模塊裝配工位上,通過(guò)升降機(jī)構(gòu)帶動(dòng)壓塊向下壓緊光模塊,當(dāng)壓塊壓到高度限位塊上時(shí),壓塊停止繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng),能夠在組裝光模塊過(guò)程中實(shí)現(xiàn)控制光模塊的厚度,使光模塊厚度不會(huì)超限。

  據(jù)了解,今年以來(lái)聯(lián)特科技新獲得專(zhuān)利授權(quán)28個(gè),較去年同期增加了64.71%。

  已知的是,2023年聯(lián)特科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.05億元,同比下滑26.55%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2648.26萬(wàn)元,同比下降76.61%;2023年公司研發(fā)支出總計(jì)5730.62萬(wàn)元,占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比例9.46%。

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