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三菱電機(jī)發(fā)布數(shù)字相干通信應(yīng)用內(nèi)置波長(zhǎng)監(jiān)視器DFB-CAN樣品

摘要:三菱電機(jī)將于4月1日開始提供新型光器件樣品——內(nèi)置波長(zhǎng)監(jiān)視器的DFB*1-CAN


內(nèi)置波長(zhǎng)監(jiān)視器的DFB-CAN(ML973A71)

  ICC訊 三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2024年3月21日)宣布,將于4月1日開始提供其新型光器件樣品——內(nèi)置波長(zhǎng)監(jiān)視器的DFB*1-CAN。這種創(chuàng)新的新型光源是業(yè)界率先使用TO-56CAN*2封裝進(jìn)行高速、長(zhǎng)距離傳輸?shù)臄?shù)字相干通信光源,有望為實(shí)現(xiàn)光收發(fā)模塊的超小型、低功耗做出貢獻(xiàn)。

  伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、高分辨率視頻流和生成式人工智能技術(shù)的進(jìn)步,通信流量正在迅速增長(zhǎng),因此要求網(wǎng)絡(luò)提供更高的速度和容量。然而,更快的光通信信號(hào)速度會(huì)因色散而導(dǎo)致波形失真,從而限制信號(hào)傳輸距離。數(shù)字相干通信使用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)糾正此類失真,與傳統(tǒng)的強(qiáng)度調(diào)制方法相比,該方式允許光信號(hào)以更高的速度和更遠(yuǎn)的距離傳輸。同時(shí),隨著光通信流量的增長(zhǎng),光收發(fā)器模塊的使用也在增加。這兩種趨勢(shì)都推動(dòng)了對(duì)光收發(fā)器模塊和相關(guān)組件的需求,兼具小尺寸和低功耗。

  三菱電機(jī)的新型DFB-CAN的緊湊封裝包含了一個(gè)DFB激光芯片和一個(gè)波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片。通過(guò)改進(jìn)DFB激光芯片中用于溫度控制的熱交換元件并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了僅1W的低功耗。此外,新設(shè)計(jì)的波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片可對(duì)1,547.72nm的激光輸出進(jìn)行高精度波長(zhǎng)控制。該器件有望為廣泛部署的400Gbps*3數(shù)字相干光收發(fā)器模塊和光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF*4)目前正在考慮的下一代800Gbps模塊的小型化和低功耗做出貢獻(xiàn)。

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  新型DFB-CAN,實(shí)現(xiàn)用于數(shù)字相干通信的小型化、低功耗光收發(fā)器

  緊湊型TO-56CAN封裝,首次用于數(shù)字相干通信光源,與DFB激光芯片和波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片相結(jié)合,體積僅為0.2ml,比現(xiàn)有器件小80%*5。

  減少了DFB激光芯片的熱量,改進(jìn)了用于調(diào)節(jié)DFB激光芯片溫度的熱電轉(zhuǎn)換元件,優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu),將總功耗降低至僅1W,比現(xiàn)有器件低66%*5。

  1547.72nm波長(zhǎng),適用于下一代數(shù)字相干通信

  · 固定波長(zhǎng)為1,547.72nm的輸出激光器,適用于現(xiàn)有的400Gbps數(shù)字相干光收發(fā)器模塊和OIF正在考慮的下一代800Gbps模塊

  · DFB激光芯片和波長(zhǎng)監(jiān)測(cè)芯片集成在同一封裝中,可以精確測(cè)量輸出激光波長(zhǎng),并可與波長(zhǎng)誤差校正電路結(jié)合使用,以實(shí)現(xiàn)高度穩(wěn)定的激光輸出。

  主要規(guī)格


  未來(lái)發(fā)展

  數(shù)字相干通信系統(tǒng)的信號(hào)波長(zhǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)將擴(kuò)展兩個(gè)波段,如1,550nm和1,310nm波段,后者由于色散而表現(xiàn)出較少的波形失真,從而減少了校正所需的功率。展望未來(lái),三菱電機(jī)預(yù)計(jì)將開發(fā)一種1,310nm波段的光源,并最終開始提供樣品。

內(nèi)容來(lái)自:三菱電機(jī)
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