助力光子集成 天孚通信光器件封裝產(chǎn)品方案將亮相OFC 2024

  ICC訊 作為光通信領(lǐng)域中最具權(quán)威性、規(guī)模最大、歷史悠久的國際性盛會，第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會及博覽會(OFC 2024)將于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會展中心盛大開幕。

  備受矚目的天孚通信，作為業(yè)界領(lǐng)先的光器件整體解決方案提供商和先進(jìn)光學(xué)封裝制造服務(wù)商，將聯(lián)合子公司北極光電，攜無源和有源器件封裝產(chǎn)品及方案精彩亮相本屆展會，展位號為#3123。天孚通信熱誠地邀請您參加這一盛會，并蒞臨公司展臺參觀指導(dǎo)!

  在本次OFC上，天孚通信將重點(diǎn)展示為1.6T/800G光模塊配套應(yīng)用的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等光引擎產(chǎn)品和解決方案，以及一系列核心技術(shù)平臺產(chǎn)品將悉數(shù)亮相，共同助力光子集成!

  與此同時(shí)，子公司北極光電也將攜數(shù)據(jù)中心和電信市場的領(lǐng)先產(chǎn)品亮相展會，其中包括400G nWDM Filter Block、Circulator、Passive Optical Sub-Assembly等數(shù)據(jù)中心應(yīng)用產(chǎn)品，以及Compact Assembly Package-DWDM Module和25GS PON/50G PON Module電信市場應(yīng)用產(chǎn)品，這些都將充分展示天孚通信在光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力。