ICC訊 3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博會在上海新國際展覽中心如期舉辦,微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相,展位號:W1館1576,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。
產(chǎn)品展示
此次,微見智能對全系列更新迭代的產(chǎn)品進行了設備現(xiàn)場演示。
1.5μm高效率共晶機MV-15H-S
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應用:COC/COS
貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領域:大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器等
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);
效率領先全球:
獨有3綁頭設計:貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng);
6個發(fā)明專利支撐;
UPH可達180(共晶15秒+非工藝時間5秒);
工藝能力強大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設需求。
1.5μm高效率多芯片共晶機MV-15H-M
貼裝工藝:共晶(多芯片同時共晶)
產(chǎn)品應用:COC/COS
貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領域:光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器等
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);
高質(zhì)量多芯片共晶:
微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個綁頭;
多芯片共晶定制設計,同時吸取多個芯片再置于基板;
多個芯片同時共晶,多個芯片近似相等共晶時間;
工藝能力強大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設需求。
1.5μm高柔性多功能固晶機MV-15D
微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)
貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
貼裝精度:±1.5um (標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領域:光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等
工藝能力強大:單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力
多種上下料方式:支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map
多芯片應用:單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換;8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
高柔性軟件:功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應用,支持多種工藝應用自由切換;
高效率物料轉(zhuǎn)運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進右出連接產(chǎn)線。
1.5μm高速高精度固晶機MV-15T
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應用:COB/AOC; GOLD BOX...
貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)
應用領域:光通信、激光雷達、軍工、航天等
高精度協(xié)同:3個高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負責點膠/蘸膠;右綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負責芯片藍膜華夫盒上料;主綁頭為微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),負責貼片,芯片貼裝精度高于±3um;
高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時間,含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;
高效率物料轉(zhuǎn)運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進右出連接產(chǎn)線。
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
本次慕尼黑上海光博會
微見智能封裝技術(深圳)有限公司
展位號為:W1.1576
屆時我們將提供設備現(xiàn)場演示
非常期待您的參觀蒞臨!