ICC訊 近日,2023首屆蘇州光電技術產(chǎn)業(yè)論壇成功舉辦,來自光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構的與會嘉賓近400人,聚焦光通信、光電子技術應用前景和機遇。本次會議上,上海諾基亞貝爾基礎網(wǎng)絡集團光網(wǎng)絡首席架構師呂名揚博士發(fā)表《Tbps時代相干光通信的差異化演進》報告,分享電信市場相干光通信的瓶頸,以及相干下沉數(shù)通/接入市場發(fā)展。
光通信應用總體分為數(shù)據(jù)通信和電信市場,數(shù)據(jù)通信光模塊目前以可插拔式為主,電信光模塊同時使用可插拔和嵌入式。光模塊市場規(guī)模總體約126億美元,其中在數(shù)通市場上,全球10家光模塊供應商占據(jù)了全球70%市場份額,而在相對封閉的電信市場,10家光模塊供應商占據(jù)了97%的市場份額,其中5家廠商通過研發(fā)自有的DSP技術參與競爭,并成功占據(jù)了70%的市場份額。
2022年,400G SR8/SR4/DR4/FR4/LR8/LR4/ER4等類型的模塊價格/Gbps在0.7-2.4美元之間,2023年則在0.6-1.9美元之間,預測2024年400G模塊產(chǎn)品價格/Gbps將在0.5-1.6美元。400G光模塊端口以120K數(shù)量為例,城域網(wǎng)價格為91美元/支,骨干網(wǎng)113美元/支,一顆DSP芯片可以回收650研發(fā)成本。
在相干DSP領域,諾基亞推出了PSE系列DSP芯片,該系列產(chǎn)品采用概率星座整型(PCS) ,連續(xù)可調(diào)波特率和低開銷高效FEC,目前PSE-6最高支持130Gbaud,可應用于1.2T光模塊。基于PSE系列DSP芯片,采用緊湊可插拔和功耗優(yōu)化,諾基亞可以提供應用于400G 可插拔DCO、200G硅光模塊和100G模塊(首個支持2通道500G)
在相干光傳輸技術的演進與代際上,相干光傳輸技術的演進可以歸納為100G時代采用相干技術,200G時代采用FEC技術而到了400G時代需要使用PCS技術。相干下沉方面,800G LR規(guī)格出現(xiàn)了相干的定義,不同的標準針對不同的目標市場。相干模塊的光電引擎主要影響成本,而DSP主要影響整體功耗,一顆DSP功耗可以達到13-18W,因此相干下沉最大的問題是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干時代,諾基亞提出了多芯片模塊集成技術(MCM方案),將PSE光子引擎+RF-IC和光學進行了集成,針對最小外形尺寸和最高波特率進行了優(yōu)化。